2026年11月2日星期一
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Semivision 分析了英特尔 EMIB 的良率挑战与云服务商资本支出,认为这正在重塑人工智能先进封装供应链。

EMIB良率问题可能使先进封装订单回流台积电CoWoS,改变加速器厂商在云厂商资本支出上升时可依赖的封装路线。
行业媒体Slicast · 2026年11月1日 UTC 02:13 · 美国 · 来源: semivision
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