首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Semivision 分析了英特尔 EMIB 的良率挑战与云服务商资本支出,认为这正在重塑人工智能先进封装供应链。EMIB良率问题可能使先进封装订单回流台积电CoWoS,改变加速器厂商在云厂商资本支出上升时可依赖的封装路线。行业媒体Slicast · 2026年11月1日 UTC 02:13 · 美国 · 来源: semivision重要度 45阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔股价 2026年10月:Q4指引疲软叠加PC需求低迷,单日暴跌28.6%评论员英特尔最新动态,2026年10月:股价单日暴跌28.6%、以色列晶圆厂爆炸与代工业务进展相关报道芯片与硬件英飞凌扩展了其氮化镓与人工智能电源网络业务,同时英特尔偏软的业绩指引拖累了芯片股。2026-11-02芯片与硬件英特尔正将产能从消费级CPU转向服务器CPU,并在美国、爱尔兰和马来西亚扩建芯片制造与先进封装产能,以应对人工智能驱动的数据中心CPU需求激增。2026-11-01芯片与硬件英特尔股价有望创下历史最差单日表现,引发全球芯片股抛售,据路透社报道。2026-10-31芯片与硬件英特尔股价单日下跌约25%–29%,有望创下历史最差单日表现。在业绩超预期的背景下,疲软的业绩指引和PC市场低迷成为主要压力,抛售随后蔓延为全球芯片股暴跌,戴尔、AMD和英伟达股价也出现下跌。各方报道对跌幅的具体数字说法不一。2026-10-31芯片与硬件Tom's Hardware 对英伟达 Vera 数据中心中央处理器进行了单独测试,并与英特尔 Granite Rapids-AP 及 AMD EPYC Turin 进行了对比。2026-10-31