首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道AI: Reset to Zero通讯(AI-RTZ #1264)报道称,被其称为‘AI的美联储’的台积电正关注存储领域。若台积电进军存储,将重塑HBM与先进封装的供应链格局,但文中未说明范围与时间表。行业媒体Slicast · 2026年11月8日 UTC 06:02 · 美国 · 来源: AI: Reset to Zero重要度 35阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链,2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件据报道,英伟达将投资数十亿美元扩充CoWoS(先进封装)产能,SPIL成为其AI加速器的关键合作伙伴。2026-11-09芯片与硬件NVIDIA Rubin GPU 2026 年产能受限约 20-30 万片:HBM4 短缺 + TSMC N3 封装吞吐量双重制约,TrendForce 将 GPU 供需状态上调为"趋紧"2026-11-08芯片与硬件台积电否认应英伟达要求探索三维DRAM生产,此前有报道称英伟达曾要求其制造该类存储器以缓解短缺。2026-11-08芯片与硬件据报道,英伟达将以数十亿级资金为SPIL的CoWoS封装产能扩建提供资金。2026-11-08芯片与硬件美光的存储业务收入已赶上台积电,但高带宽存储器(HBM)拖累了毛利率,业内预计短缺可能持续到2028年。2026-11-07