首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道高带宽内存（HBM）已售罄至2027年，Micron的客户面临严重短缺，需求远超供应。HBM短缺是GPU集群密度和性能的硬约束；长期短缺意味着GPU资本支出由内存供应限制而非计算价格限制。行业媒体Slicast · 2026年9月21日 UTC 18:45 · 美国 · 来源: Yahoo Finance重要度 80阅读原文分享本文涉及的公司Micron资本开支历史 →深度解读评论员美光创纪录单季营收414亿美元：HBM短缺正在重塑存储行业经济学评论员美光与Anthropic签署内存共同设计协议，HBM供应紧缺重塑行业经济格局相关报道芯片与硬件中国内存制造商的产能和技术进展对美光和SK海力士的全球DRAM和NAND地位构成竞争压力。2026-09-22芯片与硬件SK Hynix、Samsung、Micron三方争夺NVIDIA 16层HBM4合同;Q4 2026为评估节点,尚无具体订单2026-09-18芯片与硬件美光宣布了512GB DDR5-9200内存模块，单台服务器最高可达12TB，功耗仅为16W，声称比竞争配置节能60%。2026-09-17芯片与硬件SK海力士正在为Nvidia的Rubin GPU架构供应16层HBM4内存模块,标志着下一代加速器的生产就绪。2026-09-16芯片与硬件Micron推出先进的512GB DDR5 RDIMM模块,速度可达9,200 MT/s,为下一代数据中心提供更高带宽内存。2026-09-16