首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Tower Semiconductor投资40亿美元在日本建立主要光学互联中枢,目标到2029年相比2025年产量增长40倍。Tower的日本光学互联中枢投资到2029年将互联基板生产扩大40倍,增加AI集群网络的供应。行业媒体Slicast · 2026年9月25日 UTC 15:00 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 78阅读原文分享相关报道芯片与硬件由前Tesla Dojo工程师创立的芯片初创公司DensityAI达到100亿美元估值,融资数亿美元用于开发具有3D DRAM堆叠的加速器。2026-09-26芯片与硬件Meta的Muse AI代理运行在AMD EPYC Turin处理器上,每个用户获得一个配置有两个vCPU和8GB内存的私有沙箱环境。2026-09-26芯片与硬件专注于推理的欧洲AI芯片初创公司Vsora宣称自己是'AI推理领域的欧洲英伟达'。2026-09-26芯片与硬件Micas扩展其马来西亚制造设施,增加AI网络光学和硅元件的生产。2026-09-26芯片与硬件分析师评论表明HBM(高带宽内存)需求和NAND定价将定义Micron的内存芯片周期。2026-09-26