TSMC, NVIDIA용 3D DRAM 양산 보도를 부인; 전해진 바에 따르면 NVHBM 베이스 다이는 3nm 공정에서 생산할 예정이다.

TSMC는 NVIDIA가 자사에 맞춤형 NVHBM 메모리의 양산을 시작해 달라고 요청했다는 보도가 나온 뒤, 3D DRAM 양산 계획을 부인했다. 회사는 3D DRAM 생산이 아니라 로직 칩 제조에 계속 집중하겠다고 밝혔다.

또한 TSMC가 NVIDIA NVHBM의 베이스 다이를 양산하는 업체로 선정되었다고도 보도되었다.

NVIDIA의 맞춤형 NVHBM 설계에서는 삼성과 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 삼성이 일반적으로 취하는 방식보다 더 간소화된 제조 체계를 사용해야 하는 것으로 알려졌다. 삼성은 통상 HBM 코어 다이와 베이스 다이를 개발할 때 턴키 방식을 사용해 왔다. 삼성과 TSMC는 3nm 공정을 이용한 베이스 다이 개발에서 협력하고 있는 것으로 전해졌다.