首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道一篇报道将博通接下来的两个关键节点概括为：2027年Anthropic部署与2028年新加坡晶圆厂。若2028年新加坡晶圆厂得到确认，将为博通定制芯片增加台湾以外的产能，并把计划于2027年进行的Anthropic部署与多年期制造投入绑定在一起。行业媒体Slicast · 2026年11月7日 UTC 13:11 · 美国 · 来源: ad-hoc-news.de重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Anthropic深度解读评论员博通AI芯片融资，2026年10月评论员博通为何向自身AI芯片客户提供数百亿美元融资——2026年10月相关报道芯片与硬件博通因AI订单流获得上调评级，其与Anthropic的合作押注据称将持续至2027年。2026-11-08芯片与硬件博通的TPU算力出货量翻了一番，达到近200万颗H100等效算力。2026-11-06芯片与硬件博通发布文章，探讨网络芯片中的缓存深度如何影响跨站点人工智能集群在单一数据中心之外的扩展。2026-11-06芯片与硬件Nscale 与 Anthropic 洽谈第二笔 $45B 算力合同，460 MW Vera Rubin 西弗吉尼亚新园区2026-11-05芯片与硬件集邦咨询（TrendForce）称，迈威尔收购Lumentum将威胁博通在人工智能光学领域的领先地位。2026-11-04