中国囤积了343台浸没式DUV光刻工具，以绕过EUV出口限制并维持先进半导体制造。

根据本周发布的技术与国务中心(Centre for Technology & Statecraft)报告，中国半导体制造商自2012年以来已积累约343台浸液式深紫外光刻扫描仪。尽管无法获得ASML的极紫外系统，这一库存规模足以提供生产先进处理器的相当产能。

这些库存包括270台ASML Twinscan NXT:1980i扫描仪，其38纳米分辨率和2.5纳米对齐精度规格支持7纳米级工艺所需的多重图形化技术。CTS的统计还包括22台NXT:2050i和6台NXT:2000i系统。

出口管制存在严重漏洞：原为低端工艺购置的光刻设备可能被改用于更先进的生产，尽管成本更高且良率更低。CTS报告指出："现有的出口管制存在重要漏洞，因为原为低端工艺技术购置的光刻设备可能被重新分配用于更先进的工艺技术。"该组织建议禁止所有浸液式深紫外光刻设备出口至中国，并限制为先进晶圆厂安装设备的替换零件和维护服务——这一立场与4月国会推出的跨党派《MATCH法案》相一致。

荷兰当局于2023年9月对NXT:2000i及更高端浸液式深紫外光刻扫描仪施加许可证要求，实际上阻止了其向中国的出口。中国买家随后转向低能力的NXT:1980i。CTS估计中国晶圆厂在2024年采购约90台NXT:1980i，2025年采购89台，两年期间支出超过130亿美元。荷兰在2024年9月将管制扩展至NXT:1980i，尽管仍可根据个案授予出口许可证。ASML的老型号NXT:1965Ci系统也可能继续可得。

ASML的财务披露反映了这一激增。中国在2024年占该公司系统销售（按发货地计）的41%，2025年占33%，跌至2026年第一季度的19%和第二季度的14%——ASML此前已有信号暗示这一下降。

CTS的数据无法从ASML的公开文件中独立验证。ASML报告称在2024年和2025年全球销售了129台和131台ArFi浸液式系统。若CTS的数据准确，中国买家尽管管制收紧，在这两年间吸收了全球浸液式深紫外光刻设备产出的约70%和68%。较老的NXT:1980Di系统也在二级市场流通，提供了额外的采购渠道。

这份报告突出了出口管制制度面临的持久挑战：限制尖端工具并不能立即消除利用现有设备基础通过多重图形化工艺生产先进芯片的能力——这是业界在极紫外光刻技术广泛应用前的2018–2019年为7纳米生产所采纳的工艺。