Ayar Labs完成6.5亿美元融资，用于扩展共封装光学（CPO）互连技术在AI集群网络中的应用。

随着AI基础设施从单个加速器和服务器扩展到机架级和多机架系统，铜互连正成为日益明显的瓶颈。为了加快共封装光学技术向大规模制造的推进，Ayar Labs正融资额外的1.5亿美元——使其2026年融资总额达到6.5亿美元。

该公司将把资金用于产品开发和验证、制造生态系统扩展以及额外的工程能力。战略投资者Wiwynn是一家云基础设施和数据中心提供商，在今年早些时候进行了投资，加入了包括Alchip、AMD、Intel、MediaTek和NVIDIA在内的现有投资方。

共封装光学（CPO）将高带宽光学连接移近处理器，解决当电气连接连接日益庞大的计算硬件集群时出现的功耗和物理约束问题。Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示，"铜互连正成为AI扩展的限制因素"，他指出这笔新融资将使公司能够加速制造就绪性，同时扩大与半导体代工和封装生态系统的合作。

随着AI系统从单个加速器演进到跨越多个机架的架构，挑战变得更加复杂。传统的电气I/O需要不断增加的功耗，同时在数据率和连接距离增加时面临固有的物理限制。Ayar Labs的技术用光学链路取代部分电气连接，这些光学链路以更低的功耗提供更高的带宽——使数据中心运营商和AI基础设施开发人员能够连接更多的计算资源，而不会让互连功耗和复杂性成为系统扩展的主要约束。

Wiwynn的参与使Ayar Labs更紧密地与云数据中心生态系统联系在一起，因为CPO即将进入商业部署。Wiwynn总裁兼首席执行官William Lin表示，"共封装光学是下一代AI和云数据中心的基础技术"。"这些公司看到了机会，可以开发降低铜互连相关功耗和复杂性的架构，同时支持超大规模AI数据中心的机架级部署。"

Ayar Labs扩展的很大一部分现在专注于制造就绪性，而不是演示底层光学架构。该公司正在深化与半导体制造和工程合作伙伴的集成，同时过渡到更高的生产量并支持客户项目。

这一努力包括在印度班加罗尔建立新的设计中心，补充美国和台湾新竹的现有工程团队。班加罗尔运营将开发涵盖硅芯片产品开发的端到端工程能力，由今年早些时候加入公司的硅工程副总裁Sankara Venkateswaran监督。高级工程总监Arun Balachandar将担任班加罗尔分公司主管。

Venkateswaran表示，"我们新建的班加罗尔设计中心支持我们从技术开发向商业化和生产的过渡。扩大工程能力将使我们能够管理多个开发项目，并与该地区的客户和半导体生态系统合作伙伴更紧密地合作。"

Ayar Labs正在圣何塞、新竹和班加罗尔积极招聘，以建立商业化所需的工程和制造能力。成立于2015年，该公司开发了用于集成到AI计算系统中使用的先进半导体封装中的光学引擎，投资者基础跨越风险投资公司和半导体行业参与者。

2026年6.5亿美元的主要融资到位，此时AI基础设施开发商越来越多地将网络和互连性能与计算容量一起作为优先事项。Ayar Labs的下一阶段重点是将共封装光学从开发中的半导体技术转变为制造就绪的基础设施，能够支持超越单个机架的大规模AI部署。