AMD宣布推出全面的数据中心战略，与Intel和Nvidia展开直接竞争。

AMD已摆脱了长期的被动防守姿态，开始直接与英特尔和英伟达对抗，背后有公司不断取得的胜利支撑。在创纪录季度发布之后，AMD宣布推出新的EPYC服务器CPU、新的Instinct品牌GPU系列（据称速度快于英伟达的最佳产品）、下一代CPU架构以及与Meta（原名Facebook）的合作协议。AMD首席执行官苏姿丰推介了EPYC Milan-X处理器，这是该公司第三代服务器处理器的迭代版本，采用了称为3D V-Cache的3D堆叠L3缓存，通过垂直堆叠晶体管而非水平铺展，可以减少物理芯片尺寸同时提高集成度。

EPYC Milan-X芯片具有很高的内存密度，64核设计的每个芯片具有最多768MB的总L3缓存，这意味着双插槽服务器将拥有128个核心和1.5GB的L3缓存。AMD分享的基准测试数据显示，与之前的芯片相比性能提升最高可达50%。这些芯片将在2022年第一季度上市，提供16核、32核和64核的变体，与较早期的Naples和Rome时代的服务器插槽完全兼容，只需进行BIOS升级即可。苏姿丰指出，EPYC现已被全球十大超大规模数据中心运营商设计到其数据中心中。

第二个重大公告是Instinct MI200系列，这是AMD第二代数据中心GPU加速器，采用CDNA 2架构。MI200代表了一次重大改变，采用多芯片封装，芯片通过高速Infinity Fabric链接连接，运行速率为25Gbps，在GPU之间提供最高100GBps的双向带宽，八条链接在两个芯片之间提供800 GBps的带宽。AMD声称Instinct MI200系列在高性能计算工作负载（FP64）方面的峰值性能比Ampere A100高4.9倍，双精度矩阵浮点性能达95.7 TFLOPS，而Ampere的峰值为19.5 TFLOPS。MI200与EPYC处理器将用于橡树岭国家实验室即将推出的Frontier超级计算机，预计在2022年部署时成为美国第一台百亿亿次级超级计算机。

苏姿丰披露了第四代Zen的信息，Zen是AMD在2017年推出的微架构，凭借它使公司力挽狂澜。Zen 4将在Genoa系列中于2022年首次亮相，支持DDR5内存、PCI Express Gen 5和CXL——一种内存和处理器之间的缓存一致性链接，可加快主内存与CPU之间的数据传输。与之前三个兼容的代数不同，Genoa由于架构变化而打破了插槽兼容性。苏姿丰表示："推出时，我们预计Genoa将成为全球性能最高的通用计算处理器。它的设计目标是在从企业应用到高性能计算的广泛数据中心工作负载中表现卓越。"由TSMC采用5纳米工艺制造，Genoa将拥有96个核心。AMD还宣布了Bergamo，采用称为Zen 4C的特殊核心架构，针对云原生应用进行了优化，拥有128个高性能核心，与Genoa插槽兼容，计划在2023年上半年出货。

AMD已将Meta（原名Facebook）添加到其超大规模数据中心运营商客户名单中。AMD与Meta合作共同定义了一款开放的、云规模的单插槽服务器，旨在实现高性能和高能效，基于Milan处理器设计，更多细节将在开放计算全球峰会上讨论。