NVIDIA报道考虑采用可插拔模块化设计的下一代Blackwell B300 GPU，支持用户更换计算模块。

据TrendForce引用Economic Daily News和MoneyDJ报道，Nvidia正在考虑为其即将推出的至少部分Blackwell B300 GPU（用于AI和HPC应用）采用插槽设计。该公司据称将为代号GB300的产品采用这种新的插槽设计。CLSA分析师陈硕文基于供应链调查指出，"Nvidia一直在为其产品设计GPU插槽，可能从GB200 Ultra开始"，并提及了一个包含一个Nvidia CPU的4路Nvidia GPU设计。

促使Nvidia考虑插槽设计的动力来自当前GPU制造中的实际挑战。MoneyDJ报道称，考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热难题，Nvidia和其他AI GPU设计商可能考虑为下一代GPU采用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。然而，技术专家指出存在重大缺陷：插槽设计反而会增加功耗和散热挑战，而非有助于解决这些问题，因为功耗最大的GPU通常采用BGA封装。此外，一个配备一个CPU主板的4路Blackwell GPU设计与现有DGX服务器相比并无突出之处，后者采用8路GPU基板和2路CPU主板。

目前，Nvidia基于Blackwell的数据中心产品采用多种形式因素。B200 GPU（1,000W+）用于代号为Bianca的GB200板上，配备一个Grace CPU和两个Blackwell GPU，以及Ariel平台配备一个Ariel CPU和一个Blackwell GPU，均采用BGA形式因素。Umbriel GPU板支持八个B200（1000W）和B100（700W）SXM模块形式因素，同时还存在代号为Miranda和Oberon GB200的额外平台。根据非官方信息，Nvidia还在准备代号为B200A的产品，基于单体B102处理器，配备四个HBM3E内存堆栈，通过台积电CoWoS-S封装技术连接，可能采用多种形式因素。

尽管插槽设计与传统CPU插槽相比提供了熟悉性和易维修性，但在服务器环境中存在重大权衡。SXM和OAM模块提供可维修性但需要谨慎处理，而插卡、SXM和OAM模块难以制造且成本昂贵——目前大多数Nvidia SXM模块由富士康制造。从卡或模块迁移到插槽能降低成本但限制性能。英特尔在其带载HBM的插槽式至强CPU Max 9480"Sapphire Rapids"上的经验仅在特定超级计算应用领域取得成功，这表明Nvidia可能采用插槽式GPU设计可能面临类似挑战。