英伟达为Vera Rubin NVL72推出新存储平台和机密计算功能。

英伟达在2026年国际消费电子展（CES）上通过首席执行官黄仁勋的主题演讲宣布了其Rubin GPU平台的推出，这标志着备受期待的Blackwell Ultra产品的继任者正式发布。虽然该公司表示Rubin正处于"全面生产"阶段，但合作伙伴的供货要到今年下半年才会开始。英伟达高管最近通过援引Blackwell和Rubin产品在去年年初至今年年底期间预期收入5000亿美元的数据，来反驳关于人工智能数据中心泡沫的担忧，指出对生成式、代理和物理人工智能解决方案的持续需求。该平台获得了包括亚马逊网络服务、微软、谷歌云、CoreWeave、思科、戴尔科技、HPE和联想在内的主要科技公司的支持。

该公司最初将通过两个平台交付Rubin：Vera Rubin NVL72机架级平台（连接72个Rubin GPU和36个其定制的ARM兼容Vera CPU），以及HGX Rubin NVL8平台（连接8个Rubin GPU用于运行基于x86的CPU的服务器）。机架级平台在英伟达去年3月的GTC 2025活动上首次亮相时原本被称为Vera Rubin NVL144，其中144这个数字反映的是每个机架的GPU芯片数，但英伟达选择采用用于Grace Blackwell的NVL72命名法来反映GPU封装数。英伟达高性能计算和人工智能基础设施解决方案高级总监迪翁·哈里斯表示，"本质上我们只是保持与Blackwell一致的部署和讨论方式，并将这一做法延续到Vera Rubin。"

Vera CPU具有88个定制的Olympus核心、176个线程（采用英伟达新的空间多线程技术）、1.5 TB的系统LPDDR5x内存、1.2 TBps的内存带宽，以及包括1.8 TBps NVLink芯片到芯片互连的保密计算能力，以支持与GPU的一致性内存。哈里斯表示，CPU的保密计算功能使Vera Rubin能够提供"第一个机架级可信执行环境，在CPU、GPU和NVLink域中保持数据安全，以保护全球最大的专有模型、训练数据和推理工作负载。"与英伟达的Grace GPU相比，Vera在数据处理、压缩和代码编译方面的性能提高了一倍。

Rubin GPU在NVFP4推理计算中提供50 petaflops的性能，比Blackwell快5倍；在NVFP4训练中提供35 petaflops的性能，比其前代产品快3.5倍。其HBM4高带宽内存达到22 TBps的带宽，比Blackwell快2.8倍，而每个GPU的NVLink带宽达到3.6 TBps，是Blackwell的两倍。该平台采用液冷NVLink 6交换机（具有400G SerDes）、3.6 TBps的单个GPU带宽用于GPU到GPU通信、总带宽28.8 TBps以及14.4 teraflops的FP8网络内计算能力，同时配合英伟达的ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU用于横向扩展网络。

Vera Rubin NVL72平台在NVFP4推理性能中达到3.6 exaflops，比Blackwell提高5倍；在NVFP4训练中达到2.5 exaflops，比其前代产品提高3.5倍。该平台具有54 TB的LPDDR5x容量（比Blackwell高2.5倍），以及20.7 TB的HBM4容量（比Blackwell多50%），HBM4带宽达到1.6 PBps（提高2.8倍），以及260 TBps的横向扩展带宽（是Blackwell NVL72平台的两倍）。哈里斯指出，"这比整个全球互联网的带宽还要多。"该平台还采用了英伟达第三代NVL72机架弹性技术，包括无线缆模块化托盘设计（使组装和维护速度提高18倍），以及NVLink智能弹性技术用于"零停机时间"维护能力。