超微宣布对NVIDIA即将推出的Vera Rubin和HGX Rubin加速器的支持，并扩展液冷制造能力。

超微公司（纳斯达克：SMCI）宣布与英伟达合作，扩展制造产能和液冷能力，以实现为英伟达Vera Rubin和Rubin平台优化的数据中心级解决方案的首发市场交付。该公司拥有独特的优势，能够快速部署旗舰产品英伟达Vera Rubin NVL72和英伟达HGX Rubin NVL8系统。超微的数据中心积木式解决方案（DCBBS）方法提供了流畅的生产、广泛的定制选项和更快的部署时间。超微总裁兼首席执行官梁伯韦表示，"超微与英伟达的长期合作伙伴关系和我们灵活的积木式解决方案使我们能够比他人更快地将最先进的AI平台推向市场。"

英伟达Vera Rubin平台受益于新推出的英伟达Spectrum-X以太网光子网络，该网络基于Spectrum-6以太网ASIC，采用台积电3纳米工艺实现102.4 Tb/s交换，具有200G SerDes共封装光学和完全共享缓冲区。与传统可插拔光学相比，这提供了5倍的能效、10倍的可靠性和5倍的应用正常运行时间。可用型号包括液冷SN6800，提供409.6 Tb/s共封装光学和512个800G端口；SN6810提供102.4 Tb/s共封装光学和128个800G端口；以及SN6600支持可插拔配置，在空气冷却和液冷两个版本中均支持128个800G端口。

与网络基础设施相辅相成的是基于超微的存储解决方案，利用Petascale全闪存存储服务器和JBOF系统，支持运行各种数据管理解决方案的英伟达BlueField-4 DPU。超微在扩展制造设施和全面的端到端液冷技术栈上的战略投资，旨在简化完全液冷英伟达Vera Rubin和Rubin平台的生产和部署。结合模块化DCBBS架构，这些能力通过实现快速配置、严格验证和高密度平台的无缝扩展，加快部署和上线时间。

超微成立于加州圣何塞并在此运营，是应用优化全面IT解决方案的全球领导者，致力于为企业、云计算、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供首发市场创新。公司在美国、台湾和荷兰自主制造产品，利用全球运营实现规模和效率，同时优化以改善总体拥有成本并减少环保影响。