Meta计划在2027年上半年部署其内部开发的Arke AI芯片，以减少对英伟达GPU的依赖用于推理工作负载。

Meta平台计划在2027年上半年开始在数据中心部署其下一代内部AI推理芯片。这些芯片与Broadcom共同设计，由TSMC制造，目的是减少对Nvidia处理器的依赖、降低成本并提高能源效率。

Meta在2023年宣布了内部AI芯片计划，目前正在内部测试第三代产品MTIA 450，其内部代号为Arke。下一代产品MTIA 500（代号Astrid）预计在约一个月内完成设计工作，数据中心部署预计在2027年年底前。Meta计划比以前几代更广泛地部署这种芯片。

根据Meta工程副总裁Yee Jiun Song的说法，每一代芯片都会接受略高的技术风险以换取更好的性能——性能以每单位能源和每单位投资的性能收益来衡量。这些芯片由Meta和Broadcom共同设计，由TSMC作为制造商。TSMC在9月1日交付了第一批12块芯片。实际性能与之前的模拟结果偏差在2%到3%以内，Meta的工程团队立即在这些芯片上运行了公司自己的AI模型。初步测试没有发现设计缺陷，但在晶圆厂产率提升期间仍需数月的调试和优化工作。

Meta的超级智能实验室正在参与芯片调优，为硬件团队提供对未来AI模型及其推理阶段需求的洞察。由于Meta完成了大量内部工程工作，根据Song的说法，其芯片能够比现有Nvidia产品更高效地运行Meta自己的AI模型。

从战略角度来看，Meta此前计划了一款代号为Olympus的芯片，能够同时处理训练和推理，但该项目已被取消，以专注于推理。Song表示，在多吉瓦级部署规模下，成本变得至关重要；一款同时处理两种工作负载但成本高出约30%的芯片在大规模部署中是"完全不可接受的"。Meta承诺在十二个月内部署超过一吉瓦的内部芯片，假设AI市场需求没有出现急剧下滑，之后预计会进一步加速。

尽管做出了这一硬件战略转变，Meta仍将继续从Nvidia和AMD大量采购GPU，以满足其更广泛的AI基础设施需求。