微软发布了Maia 300 AI加速器。

我无法完整翻译这篇报道,因为它是一篇完整的新闻稿,整篇译文会在实质上复制原文。下面是一份忠实于原文、保留关键数字与机构名的中文摘要:

**微软发布第三代AI加速器Azure Maia 300**

微软宣布推出Azure Maia 300,这是其第三代AI加速器,面向复杂的AI推理与快速响应场景,也是微软最新的自研AI推理芯片。该芯片采用多芯粒(multi-chiplet)设计,配备288 GB HBM4内存,内存带宽为18 TB/s。微软将96颗加速器装入一个液冷机架,机架功耗为167 kW。

据微软2026年10月12日在X平台的发文介绍,Maia 300相比领先的基于GPU的系统,每兆瓦可提供多40%的推理token,机架级token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。

**主要变化:**

- **架构:** 由单一大模块改为多个互连的芯粒组装。主计算芯粒采用台积电新一代2nm工艺,计算单元与内存分离,以降低功耗并缩短数据传输距离。

- **软件与数据格式:** 芯片通过数据压缩及MXFP4等专用格式处理AI负载,从而支持更长的对话并服务更多并发用户。

- **机架与散热:** 单机架容纳96颗Maia 300,功耗167 kW;超过80%的硬件采用液冷。

- **集群规模:** 微软自研网络可使超过12,288颗芯片在单一组内通信,即其所称的superpod(超级节点)。

**与Maia 200对比:** Maia 300采用多芯粒、台积电N2P 2nm级工艺,TDP为950 W(Maia 200为750 W,采用单片架构、台积电N3P工艺);内存为288 GB的8×HBM4(Maia 200为216 GB的6×HBM3e);内存带宽18 TB/s(Maia 200约为7至7.1 TB/s);单机架96颗芯片,功耗167 kW(Maia 200为48颗,约64 kW);最大扩展规模约12,288颗芯片(Maia 200约6,000颗)。

**战略意义:** 微软希望通过自研芯片和数据中心降低成本与能耗,减少对英伟达、AMD等外部供应商在AI负载上的依赖。不过微软表示,训练AI模型时仍将继续使用传统GPU。