苹果或重新设计并制造自有服务器硬件用于AI,表明对英伟达的竞争在企业和AI加速器市场加剧。
苹果被报道正在评估重返商业服务器市场,计划推出采用其专有M系列芯片的产品来支持AI推理,同时考虑采用NVIDIA的NVLink Fusion互连技术。苹果此前已为支持Apple Intelligence云工作负载在私有云计算中部署了定制芯片。然而,如果苹果向外部客户出售服务器,其产品需要在其他企业的数据中心运营,并与客户的网络、软件和运营系统集成。对于拥有芯片设计能力的公司而言,商业服务器仍是一项需要外部供应链管理的业务。
随后一周,互连供应商相继发布公告。9月23日,Cadence宣布在台积电N3P工艺上演示其UALink方案,提供硅验证的接口设计,帮助芯片公司采用开放互连标准。同一天,网络芯片公司Cornelis详细介绍了其下一代AI系统产品路线图,计划将部分数据处理转移到网卡和交换芯片。
在服务器中部署定制芯片需要选择采用哪种互连架构,以及寻找合作伙伴供应接口、交换机和连接器。最近披露的接口验证、产品路线图和样片计划都围绕这些采购决策展开。
**交换机市场:升级与扩张并行**
IDC于9月11日发布的数据显示,2026年第二季度,全球数据中心以太网交换机市场收入达123亿美元,同比增长64.5%。该指标涵盖超大规模、服务提供商和企业数据中心的交换设备,反映了服务器之间数据交换的大量采购需求。在同一份报告中,800GbE产品在数据中心以太网交换机收入中的占比从第一季度的35.9%上升到第二季度的41.2%。随着整体市场扩张,收入向更高端口速率的产品集中。随着交换机端口速率的升级,相应的交换芯片和连接器必须满足新的信号传输要求。
Dell'Oro于9月3日的报告指出,第二季度AI后端网络交换机销售首次超过前端网络销售。前端网络处理业务访问通信,而后端网络主要连接加速器服务器,在训练和推理过程中进行大量数据交换。为计算任务专门构建的网络正在重塑数据中心网络采购结构。
在AI后端以太网中,800G设备已主导目前的出货量和收入,而1.6T产品已开始样片供应,下半年预计扩大出货。当前采购与下一代验证同时进行——供应商必须保证现有设备的交付,同时为客户的下一代系统设计准备新产品。开发日程是否与客户扩张时间表相一致,直接影响产品能否参与哪轮采购。
连接加速器和交换设备需要电缆、光互连组件和高速信号恢复芯片。Credo销售这些产品。9月1日,该公司报告截至8月1日的季度收入为4.79亿美元,同比增长114.7%。这些连接产品已成为服务器供应链中的重要业务部分。
Credo的产品跨越铜和光连接,涵盖芯片、模块和电缆。计算芯片的选择并不能消除相应的连接需求,但不同系统代次使用不同的传输距离、接口和布线方案,改变了具体器件组合。因此,独立供应商必须跟随客户的系统设计开发产品,同时争取新客户并维护现有系统项目。
Dell'Oro预测AI后端交换机市场未来至少一至两年内将面临供应约束。这为具有交付能力的制造商扩展业务创造了机会,也使买家优先考虑按时交付的设备。即使集群已获得加速器卡,没有完成网络配置也无法按计划规模运营——互连组件交付日程必须与服务器采购同步。
该公司还预测,当前AI后端以太网销售主要服务于跨服务器和跨集群的连接,而更紧密加速器互连的应用将在下半年开始出现。供应商可以追求的产品定位是向机架内部扩展,其中解决更快数据传输的问题与加速器如何交换结果和协调共享任务执行相结合。
**定制芯片:所需的互连基础设施**
在服务器或紧密协调的加速器组内,芯片需要更高带宽和更低延迟的连接。苹果据报道评估的NVLink Fusion和Cadence验证的UALink都解决了这一需求。它们决定了加速器采用哪种互连架构,而接口IP、交换芯片和连接器将该架构在产品中实现。
9月10日,d-Matrix宣布其下一代Raptor芯片采用NVLink Fusion结合NVIDIA的MGX机架设计,预期样片交付从2027年第四季度开始。该公司将研究重点放在推理芯片上,将某些互连和机架设计委托给成熟平台。对于走这条路的公司,产品开发必须与平台的接口、系统设计和验证要求相一致。
UALink提供了另一种组织供应链的方式。它是一种加速器互连标准,芯片设计公司可以通过支持的接口采用,并与相应的交换芯片和系统供应商合作。Cadence的IP包含可集成到客户芯片中的预设计模块;在指定工艺上的硅验证减少了客户自己实现协议规范所需的工作。
接口设计与制造工艺直接相关。对于准备流片的公司,标准是否开放只是一个考虑因素——他们还必须看目标工艺上是否存在可用的IP,以及交换芯片是否能与系统开发时间表相匹配。Cadence的N3P披露提供了具体的芯片设计条件,尽管在完整客户产品中的验证仍然必要。
一旦接口进入芯片设计,日后切换会对芯片、封装和电路板造成级联调整。因此,互连供应商通常在正式服务器采购前与客户竞争。参与定义并通过验证的产品更容易进入该代产品的物料清单;其他供应商稍后推出性能相当的产品必须寻求新的客户设计和验证资源访问权。
系统供应商也在为不同路径安排产品。9月23日,H3C在CloudConnect大会上推出了在机架内使用UALink、机架间使用以太网的架构——首先将多个加速器组织成紧密协调的计算单元,然后将这些单元链接到更大的集群。该公司表示UniPoD S80000系列将支持多种主流互连协议,为不同芯片组合保留选择空间。
虽然采用相同标准减少了冗余设计,但这并不意味着来自不同供应商的加速器卡已可以直接混搭。H3C指出,多个芯片和互连协议共存增加了跨供应商适配成本。除接口外,驱动程序、通信软件和故障处理仍需要联合验证。随着服务器买家选择增多,系统供应商必须维护越来越多样的硬件和软件组合。
对于规划定制芯片的公司,集成到现有平台重复使用建立的供应链;采用开放标准并独立选择供应商保留更多组合灵活性,同时承担更多集成工作。两者都在争夺下一代服务器设计,客户比较完整解决方案的性能、成本和交付时间表。
**独立供应商:争夺下一代服务器**
Cornelis于9月14日宣布获得2.05亿美元融资,资本用于扩大产品、制造和客户部署。该公司已为数百个数据中心提供网络技术,CN5000正在出货,CN6000正在客户样片阶段,预计第四季度扩大供应。进入机架内互连市场需要在此业务基础上继续进行新产品开发。
根据9月23日进一步披露的路线图,Cornelis的下一代CN7000计划支持包括UALink在内的互连标准,提供网卡和交换芯片组合。其作用是供应实现互连的硬件和软件;采用开放标准的客户仍需购买这些产品来连接加速器。
Cornelis通过让网络设备执行部分数据处理来增加价值。例如,当多个加速器联合训练模型时,每个都计算需要聚合和重新分配的结果;如果网卡和交换芯片在数据通过时完成部分合并,它们可减少加速器上的重复传输和处理。该公司还计划支持推理缓存迁移,降低主机通信开销。
该公司将这些功能称为Active Compute Fabric,计划提供可配置处理核心,通过固件更新添加某些新操作。对于客户,价值在于减少已购加速器花在等待数据的时间。具体收益取决于任务和系统配置;Cornelis目前主要发布模型计算中的性能改进数据。
按其最新时间表,完整CN7000实现目标客户部署于2028年。这代网卡计划在标准以太网上运行,与专有交换芯片配对时具有额外功能。因此,客户可先验证网卡,确认收益后再决定是否采用更完整的产品套件。Cornelis积累的客户关系为项目参与提供了机会,尽管新架构必须完成自己的导入过程。
Delos Data选择解决加速器到网络的接口访问。其9月15日发布的Data Interface提供三种形式——芯片小模块、近封装光学组件和电路板——针对加速器加上CPU、内存和其他设备。它同样必须与客户选择的互连协议和系统配置协调,专注于协调不同设备间的数据交换和处理接口处的某些故障。
这三种形式对应不同的协作阶段。芯片小模块需要参与下一代加速器设计和封装,而电路板提供系统端访问。Delos必须因此与芯片设计公司和构建服务器及集群的客户互动;其进入项目的机会取决于客户何时确定芯片、封装和网络解决方案。
随着加速器数量增加,一个失效的芯片或链路可能延迟等待数据的其他设备。Delos的目标是让硬件接口检测故障并管理恢复,减少对总体任务的影响。目前,其集群平台在现有基础设施中运行,新服务器产品计划于2026年末样片。
在同一公告中,Delos向其集群平台添加了设计和模拟工具。客户可使用PCIe卡验证实际工作负载,通过流片前模拟测试接口,在集群级模型中比较不同连接方案和故障场景。这允许芯片设计、网络布局和软件任务更早被联合评估;客户可在承诺建设前在解决方案中识别兼容性问题。
Delos同日还披露了超过1亿美元融资,明确将资源分配给扩大软件和硬件工程团队、产品开发和销售。验证工具也是其向客户提供的内容的一部分。对于这类公司,开发投资必须涵盖接口芯片之外的软件和系统支持,同时客户实施工作继续贯穿测试、部署和运营阶段。
9月21日,高通、Lumentum和康宁宣布联合演示计划,针对光芯片到芯片连接,目标是通过光纤将高密度连接扩展到数十米。在该方案中,高通提供芯片到芯片接口子系统,Lumentum提供光引擎,康宁提供光纤连接;芯片端的电气接口和后续光信号传输需要联合设计。这一组合针对未来近封装和共封装光学系统,但仍处于概念验证阶段。
买家也在控制组合复杂性。Gimlet Labs联合创始人Natalie Serrino在9月21日的采访中表示,该公司希望在每个数据中心部署两到四种芯片类型,并找到可重复部署的组合。不同芯片各可处理其专业计算,但增加芯片种类也增加了连接和软件适配工作。
**结语**
苹果是否回归商业服务器市场仍待确认。互连市场正在扩张,各供应商的产品处于不同阶段。展望未来,产品是否能通过客户验证、与不同芯片稳定运行以及满足交付时间表,将影响这些公司赢得订单和扩大部署的进展。