Apple이 AI용 자체 서버 하드웨어 설계 및 제조로 복귀할 수 있으며, 엔터프라이즈 및 AI 가속기 시장에서 Nvidia와의 경쟁이 심화되고 있음을 시사합니다.

Apple이 AI 추론을 위한 자사 M 시리즈 칩을 활용하고 NVIDIA의 NVLink Fusion 상호연결 기술을 검토하는 상용 서버 시장 복귀를 평가 중인 것으로 보도되었습니다. Apple은 과거 Apple Intelligence의 클라우드 워크로드를 지원하기 위해 프라이빗 클라우드 컴퓨팅용 맞춤형 칩을 배포한 경험이 있습니다. 다만 회사가 외부 고객에게 서버를 판매하려면 다른 기업들의 데이터 센터에서 운영되고 고객의 네트워크, 소프트웨어, 운영 체계와 통합되어야 합니다. 칩 설계 역량을 갖춘 회사라도 상용 서버는 외부 공급망 관리가 필수적인 사업입니다.

이튿주에는 상호연결 공급업체들의 연속적인 발표가 이어졌습니다. 9월 23일 Cadence는 TSMC의 N3P 공정에서 자신의 UALink 솔루션 시연을 발표했으며, 칩 설계사들이 개방형 상호연결 표준을 채택하도록 돕는 실리콘 검증 인터페이스 설계를 제공했습니다. 같은 날 네트워크 칩 업체 Cornelis는 다음 세대 AI 시스템용 제품 로드맵을 공개하면서 일부 데이터 처리를 네트워크 카드와 스위칭 칩으로 오프로드할 계획을 밝혔습니다.

서버에 맞춤형 칩을 배포하려면 어떤 상호연결 아키텍처를 채택할지 결정하고 인터페이스, 스위치, 커넥터를 공급할 파트너를 찾아야 합니다. 최근 공개된 인터페이스 검증, 제품 로드맵, 샘플 계획들은 모두 이러한 조달 결정을 중심으로 이루어집니다.

**스위치 시장: 동시에 진행되는 업그레이드와 확대**

9월 11일 발표된 IDC 통계에 따르면 2026년 2분기 글로벌 데이터 센터 이더넷 스위치 시장은 매출 123억 달러에 도달했으며, 전년 대비 64.5% 성장했습니다. 이 지표는 초대형, 서비스 제공자, 엔터프라이즈 데이터 센터 전반의 스위치 장비를 포함하며, 서버 간 데이터 교환을 위한 상당한 조달 수요를 반영합니다. 같은 보고서에서 800GbE 제품이 데이터 센터 이더넷 스위치 매출에서 차지하는 비중은 1분기 35.9%에서 2분기 41.2%로 상승했습니다. 전체 시장이 확대되면서 매출이 더 높은 포트 속도 제품에 집중되고 있습니다. 스위치 포트의 속도가 업그레이드됨에 따라 함께 제공되는 스위칭 칩과 커넥터도 새로운 신호 전송 요구사항을 충족해야 합니다.

Dell'Oro의 9월 3일 보고서는 2분기에 AI 백엔드 네트워크 스위치 판매가 처음으로 프론트엔드 네트워크 판매를 초과했다고 지적했습니다. 프론트엔드 네트워크는 업무 접속 통신을 처리하며, 백엔드 네트워크는 주로 훈련 및 추론 중 대규모 데이터 교환을 위해 액셀러레이터 서버를 연결합니다. 컴퓨팅 작업에 최적화된 네트워크가 데이터 센터 네트워크 조달 구조를 재편하고 있습니다.

AI 백엔드 이더넷 내에서 800G 장비는 이미 현재 출하량과 매출을 주도하고 있으며, 1.6T 제품들은 샘플 단계에 진입했고 하반기 확대 출하가 예상되고 있습니다. 현재의 조달과 차세대 검증이 동시에 진행되므로 공급업체는 기존 장비의 납기를 보장하면서 고객의 다음 세대 시스템 설계를 위한 신제품을 준비해야 합니다. 개발 일정이 고객의 확장 일정과 일치하는지 여부가 어느 조달 라운드에 제품이 참여할 수 있을지를 직접 좌우합니다.

액셀러레이터와 스위칭 장비를 연결하려면 케이블, 광학 상호연결 부품, 고속 신호 복구 칩이 필요합니다. Credo가 이러한 제품을 판매합니다. 9월 1일 회사는 8월 1일로 끝나는 분기 매출이 4억 7900만 달러였으며 전년 대비 114.7% 증가했다고 보고했습니다. 이러한 연결 제품들은 서버 공급망에서 상당한 사업 부문이 되었습니다.

Credo의 제품은 동선과 광섬유 연결을 포함하며, 칩, 모듈, 케이블을 다룹니다. 컴퓨팅 칩 선택이 해당 연결 요구사항을 제거하지는 않지만, 다른 시스템 세대는 서로 다른 전송 거리, 인터페이스, 케이블링 접근 방식을 사용하므로 특정 기기 조합이 변경됩니다. 따라서 독립적인 공급업체들은 고객의 시스템 설계에 따라 제품을 개발해야 하며, 동시에 새로운 고객을 개척하고 기존 시스템 프로젝트를 유지해야 합니다.

Dell'Oro는 향후 최소 1~2년간 AI 백엔드 스위치 시장이 공급 부족에 직면할 것으로 예측했습니다. 이는 납기 역량을 가진 제조업체에게 사업 확대 기회를 만들고 구매자들이 정시 납기 장비를 우선시하도록 합니다. 클러스터가 액셀러레이터 카드를 확보했더라도 네트워크 구성이 완료되지 않으면 계획된 규모로 운영할 수 없으므로 상호연결 부품의 납기 일정을 서버 조달과 동기화해야 합니다.

업체는 또한 현재 AI 백엔드의 이더넷 판매가 주로 서버 간 및 클러스터 간 연결을 처리하는 한편, 더 긴밀한 액셀러레이터 상호연결 애플리케이션은 하반기부터 나타나기 시작할 것으로 예측했습니다. 공급업체가 추구할 수 있는 제품 위치는 랙 내부로 확대되며, 여기서는 더 빠른 데이터 전송을 해결하는 것과 함께 액셀러레이터가 결과를 교환하고 공유 작업의 실행을 조율하는 방식도 고려해야 합니다.

**맞춤형 칩: 필수적인 상호연결 인프라**

서버 내 또는 긴밀하게 조율된 액셀러레이터 그룹 내에서 칩들은 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간 연결이 필요합니다. Apple이 검토한 것으로 보도된 NVLink Fusion과 Cadence가 검증한 UALink 모두 이 요구사항을 충족합니다. 이들은 액셀러레이터가 채택할 상호연결 아키텍처를 결정하며, 인터페이스 IP, 스위칭 칩, 커넥터가 제품에서 해당 아키텍처를 구현합니다.

9월 10일 d-Matrix는 자신의 차세대 Raptor 칩이 NVLink Fusion과 NVIDIA의 MGX 랙 설계를 사용하며 2027년 4분기부터 출하를 시작할 것으로 발표했습니다. 회사는 추론 칩 연구에 중점을 두면서 일부 상호연결과 랙 설계는 기존 플랫폼에 위임합니다. 이 경로를 따르는 회사들의 경우 제품 개발이 플랫폼의 인터페이스, 시스템 설계, 검증 요구사항과 일치해야 합니다.

UALink는 공급망을 구성하는 또 다른 방식을 제공합니다. 칩 설계 회사들이 지원하는 인터페이스와 해당 스위칭 칩, 시스템 벤더와의 파트너십을 통해 채택할 수 있는 액셀러레이터 상호연결 표준입니다. Cadence의 IP는 고객 칩에 통합될 수 있는 사전 설계된 모듈로 구성되며, 지정된 공정에서의 실리콘 검증은 고객이 프로토콜 사양 자체를 구현하기 위해 수행해야 할 작업을 줄입니다.

인터페이스 설계는 제조 공정과 직접 관련이 있습니다. 테이프아웃을 준비하는 회사들의 경우 표준의 개방성 여부는 하나의 고려사항일 뿐이며, 목표 공정에서 사용 가능한 IP가 존재하는지, 스위칭 칩이 시스템 개발 일정과 일치할 수 있는지도 확인해야 합니다. Cadence의 N3P 공개는 구체적인 칩 설계 조건을 제공하지만, 완전한 고객 제품에서의 검증은 여전히 필요합니다.

인터페이스가 칩 설계에 진입하면 나중에 이를 전환하면 칩, 패키징, 보드에 연쇄적인 조정이 발생합니다. 따라서 상호연결 벤더들은 일반적으로 공식적인 서버 조달보다 더 이른 단계에서 고객들과의 경쟁에 진입합니다. 정의 과정에 참여하고 검증을 통과하는 제품들은 해당 세대의 부품 목록에 더 쉽게 진입하며, 나중에 유사한 성능의 제품을 출시하는 다른 공급업체들은 고객 설계 및 검증 리소스에 대한 새로운 접근을 모색해야 합니다.

시스템 벤더들도 다양한 경로를 위한 제품을 배치하고 있습니다. 9월 23일 H3C는 CloudConnect 컨퍼런스에서 랙 내에는 UALink를 사용하고 랙 간에는 이더넷을 사용하는 아키텍처를 소개했습니다. 즉, 여러 액셀러레이터를 먼저 긴밀하게 조율된 컴퓨팅 단위로 구성한 후 이러한 단위들을 더 큰 클러스터로 연결하는 방식입니다. 회사는 UniPoD S80000 시리즈가 여러 주류 상호연결 프로토콜을 지원하여 다양한 칩 조합에 대한 선택지를 보존할 것이라고 언급했습니다.

동일한 표준이 중복 설계를 줄이더라도 서로 다른 벤더의 액셀러레이터 카드들이 이미 직접적으로 혼합될 수 있다는 것을 의미하지는 않습니다. H3C는 여러 칩과 상호연결 프로토콜이 공존하면 교차 벤더 적응 비용이 증가한다고 지적했습니다. 인터페이스 외에도 드라이버, 통신 소프트웨어, 장애 처리는 여전히 공동 검증이 필요합니다. 서버 구매자의 선택지가 증가함에 따라 시스템 벤더들은 점점 더 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 조합을 유지해야 합니다.

맞춤형 칩을 계획하는 회사들의 경우 기존 플랫폼으로의 통합은 확립된 공급망을 재사용하는 반면, 개방형 표준 채택과 공급업체 독립적 선택은 더 많은 조합 유연성을 보존하면서 더 많은 통합 작업을 가정합니다. 두 방식 모두 차세대 서버 설계를 놓고 경쟁하고 있으며, 고객들은 완전한 솔루션의 성능, 비용, 납기 일정을 비교하고 있습니다.

**독립 공급업체: 차세대 서버 수주 경쟁**

Cornelis는 9월 14일 2억 500만 달러의 펀딩을 발표했으며, 자본은 제품, 제조, 고객 배포 확대에 투입될 예정입니다. 회사는 이미 수백 개의 데이터 센터에 네트워크 기술을 제공하고 있으며, CN5000은 출하 중이고 CN6000은 고객 샘플 단계에 있고 4분기의 공급 확대가 예상되고 있습니다. 랙 내부 상호연결 시장으로의 진입은 이 사업 기반 위에서 지속적인 신제품 개발이 필요합니다.

9월 23일에 추가로 공개된 로드맵에 따르면 Cornelis의 차세대 CN7000은 UALink를 포함한 상호연결 표준을 지원할 계획이며, 네트워크 카드와 스위칭 칩 조합을 제공합니다. 회사의 역할은 상호연결을 구현하는 하드웨어와 소프트웨어 공급이며, 개방형 표준을 채택하는 고객들도 액셀러레이터를 연결하기 위해 이러한 제품을 구매해야 합니다.

Cornelis는 네트워크 장비가 일부 데이터 처리를 수행하도록 함으로써 부가가치를 창출합니다. 예를 들어 여러 액셀러레이터가 공동으로 모델을 훈련할 때, 각각은 집계 및 재분배가 필요한 결과를 계산하는데, 네트워크 카드와 스위칭 칩이 데이터가 지나갈 때 부분 병합을 완료하면 액셀러레이터의 중복 전송과 처리를 줄입니다. 회사는 또한 추론 캐시 마이그레이션을 지원하여 호스트 통신 오버헤드를 줄일 계획입니다.

회사는 이러한 기능을 Active Compute Fabric이라 부르며 펌웨어 업데이트를 통해 특정 새로운 작업이 추가될 수 있게 하는 구성 가능한 처리 코어를 계획 중입니다. 고객의 관점에서 가치는 이미 구매한 액셀러레이터가 데이터를 기다리는 데 소비하는 시간을 줄이는 데 있습니다. 구체적인 이점은 작업과 시스템 구성에 따라 다르며, Cornelis는 현재 모델 계산에서의 활용 개선을 주로 공표합니다.

최신 일정에 따르면 완전한 CN7000 구현은 2028년 고객 배포를 목표로 합니다. 이 세대의 네트워크 카드는 표준 이더넷 네트워크에서 운영할 계획이며, 자체 스위칭 칩과 쌍을 이룰 때 추가 기능을 제공합니다. 고객들은 따라서 먼저 네트워크 카드를 검증할 수 있으며, 이점을 확인한 후 더 완전한 제품 슈트 채택 여부를 결정할 수 있습니다. Cornelis의 축적된 고객 관계는 프로젝트 참여 기회를 제공하지만, 새로운 아키텍처도 자체 도입 과정을 완료해야 합니다.

Delos Data는 액셀러레이터에서 네트워크로의 인터페이스 접근에 주목했습니다. 9월 15일 발표된 Data Interface는 세 가지 형태(칩렛, 근접 패키지 광학 부품, 보드)를 제공하여 액셀러레이터와 CPU, 메모리 및 기타 기기를 대상으로 합니다. 이는 마찬가지로 고객이 선택한 상호연결 프로토콜 및 시스템 구성과 조율해야 하며, 다양한 기기 간의 데이터 교환 조율 및 인터페이스에서의 특정 장애 처리에 초점을 맞춥니다.

세 가지 형태는 다양한 협업 단계에 해당합니다. 칩렛은 차세대 액셀러레이터 설계 및 패키징 참여를 요구하는 반면 보드는 시스템 측 접근을 제공합니다. Delos는 따라서 칩 설계 회사와 서버 및 클러스터를 구축하는 고객 모두와 관여해야 하며, 프로젝트 진입은 고객이 칩, 패키징, 네트워크 솔루션을 결정할 때에 달려 있습니다.

액셀러레이터 수량이 증가함에 따라 실패한 칩이나 링크는 데이터를 기다리는 다른 기기를 지연시킬 수 있습니다. Delos는 하드웨어 인터페이스가 장애를 감지하고 복구를 관리하여 전체 작업에 대한 영향을 줄이는 것을 목표로 합니다. 현재 클러스터 플랫폼은 기존 인프라에서 운영되며, 새로운 서버 제품은 2026년 말 샘플을 예정하고 있습니다.

같은 발표에서 Delos는 클러스터 플랫폼에 설계 및 시뮬레이션 도구를 추가했습니다. 고객은 PCIe 카드를 사용하여 실제 워크로드를 검증하고, 테이프아웃 전 시뮬레이션을 통해 인터페이스를 테스트하며, 클러스터 수준의 모델에서 다양한 연결 접근 방식과 장애 시나리오를 비교할 수 있습니다. 이는 칩 설계, 네트워크 레이아웃, 소프트웨어 작업을 더 일찍 공동으로 평가할 수 있게 하며, 고객은 구성에 커밋하기 전에 자신의 솔루션에서 호환성 문제를 식별할 수 있습니다.

Delos는 또한 같은 날 1억 달러 이상의 펀딩을 공개했으며, 소프트웨어 및 하드웨어 엔지니어링 팀, 제품 개발, 영업 확대에 리소스를 명시적으로 할당했습니다. 검증 도구도 고객에게 제공하는 것의 일부입니다. 이러한 회사들의 경우 개발 투자는 인터페이스 칩을 넘어 소프트웨어 및 시스템 지원을 포함해야 하며, 고객 구현 작업은 테스트, 배포, 운영 단계를 거쳐 계속됩니다.

9월 21일 Qualcomm, Lumentum, Corning은 광학 칩 간 연결에 대한 공동 시연 계획을 발표했으며, 광섬유를 통해 고밀도 연결을 수십 미터로 확대하는 것을 목표로 합니다. 이 솔루션에서 Qualcomm은 칩 간 인터페이스 서브시스템을 제공하고, Lumentum은 광학 엔진을 제공하며, Corning은 광학 파이버 연결을 제공합니다. 칩 측의 전기 인터페이스와 후속 광학 신호 전송은 공동 설계가 필요합니다. 이 조합은 향후 근접 패키지 및 공동 패키징 광학 시스템을 목표로 하지만 여전히 개념 증명 단계에 있습니다.

구매자들도 조합 복잡성을 제어하고 있습니다. Gimlet Labs 공동 설립자 Natalie Serrino는 9월 21일 인터뷰에서 회사가 데이터 센터당 2~4개의 칩 유형을 배포하고 반복적으로 배포할 수 있는 조합을 찾길 원한다고 밝혔습니다. 서로 다른 칩은 각각 자신의 특화된 계산을 처리할 수 있지만, 칩 종류가 증가하면 연결 및 소프트웨어 적응 작업도 늘어납니다.

**결론**

Apple의 상용 서버 시장 복귀 여부는 아직 확인되지 않았습니다. 상호연결 시장은 확대되고 있으며, 다양한 공급업체의 제품이 서로 다른 단계에 있습니다. 앞으로 제품이 고객 검증을 통과할 수 있고, 서로 다른 칩과 안정적으로 운영되며, 납기 일정을 충족할 수 있는지 여부가 이들 회사의 수주 수상 및 배포 확대 진전에 영향을 미칠 것입니다.