芯片与硬件 · 报道
中国7月半导体设备进口额同比增长9%，逻辑芯片制造支出加速是主要驱动力。
表明尽管面临出口管制，中国晶圆厂产能投资仍在持续，持续给全球设备供应商及供应链多元化带来压力。
行业媒体Slicast · 2026年8月20日 UTC 16:55 · 美国 · 来源: Crypto Briefing
重要度 70据巴克莱银行（Barclays）报告，7月份中国半导体设备进口额同比增长9%，较6月份的4%增速显著加快，标志着扭转了上半年低迷态势的决定性转折。此次反弹发生在2026年开局艰难的背景下，当时第一季度进口额暴跌16%，第二季度整体小幅下降1%。
此次复苏主要由逻辑芯片设备和后端组装工具驱动，上海成为此次增长的中心枢纽。在这些类别中，组装和后端设备表现最为强劲，继6月增长43%之后，7月进一步飙升35%。其中，仅引线键合机（Wire bonders）就实现了惊人的61%增长。
其他主要设备板块也显示出明显改善。光刻设备进口额增长7%，高于6月的3%增幅。化学气相沉积（CVD）设备激增15%，与此前16%的降幅形成鲜明对比。蚀刻设备虽继续收缩，但降幅显著放缓，仅为6%，而6月份曾暴跌24%。
巴克莱指出，这种采购模式与阿斯麦（ASML）最近的评论相符，后者在第二季度财报电话会议中强调了中国客户对逻辑芯片需求的上升。与此同时，与内存相关的支出仍然疲软，尽管巴克莱预计2026年下半年内存资本支出将回升。展望未来，该行预测2026年全年晶圆制造设备进口额将增长10%，并对2027年持更乐观的预期，预计增长15%。