英特尔推出高性能AI芯片以与AMD竞争。

英特尔近年来面临重大挑战，特别是在苹果硅芯片iPhone推出以及由英伟达和AMD主导的人工智能与数据中心芯片行业崛起之后。英特尔没有放弃市场，而是宣布推出其至强6号芯片和新型Gaudi 3人工智能加速器，旨在应对这些竞争压力。

英特尔至强6900 P核心系列为极端密集的人工智能工作负载提供高达128个核心，性能比前代产品翻倍，同时提供更高的核心数、更大的内存带宽和嵌入式人工智能加速。新型Gaudi 3人工智能加速芯片针对生成式人工智能应用设计，配备64个Tensor CPU核心、8个矩阵乘法引擎和128GB HBM2e内存，在LLaMa 2 70B推理上相比英伟达H100芯片提供高达20%的吞吐量提升和2倍的性价比。

除了设计和制造芯片外，英特尔还与戴尔和超微公司合作开发"协同设计系统"，专门针对这些公司的人工智能基础设施需求进行定制。戴尔正在协同设计基于RAG的解决方案，同时充分利用Gaudi 3和至强6技术。

与此同时，AMD已成为英特尔在人工智能芯片领域困境的最大受益者，设计由台积电制造的强大处理器。AMD计划在2024年下半年发布第五代EPYC Turin 3纳米数据中心芯片，基于其Zen 5架构，具有高达192个核心和384个线程，使其能够与英特尔最新产品直接竞争。

在备受关注的Top500榜单中，尚未完全投入运行的英特尔驱动的Aurora超级计算机排名第二，仅次于AMD驱动的Frontier，但在人工智能基准测试中排名第一，这表明尽管竞争激烈，英特尔的创新可能会带来实际的性能提升。