NVIDIA 向供应商提出 16 层 HBM 需求,HBM4E 过渡时间线提前

NVIDIA 提前推进 16 层 HBM 路线,一方面是为 Rubin Ultra 做布局,另一方面也是通过"规格迭代"持续压迫供应商合规——任何无法跟上节奏的内存厂商都将在未来几个季度的份额竞争中被边缘化。

行业媒体Slicast · 2026年9月2日 · 全球 · 来源: Korea Herald

重要度 76

据报道 NVIDIA 已向主要内存供应商询问是否可在 2026 年 Q4 交付 16 层 HBM,在 12 层 HBM4 尚未完成全面量产之际即启动下一代 HBM4E 规划。CoWoS 先进封装产能已被预订至 2027 年中。