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SK Hynix 16层HBM4正式量产出货NVIDIA Rubin,Micron已发样品

16层HBM4先于正式合同就已量产出货,供应链竞争从"能不能做"转向"谁先规模交货"——SK Hynix的先发将直接转化为Rubin平台上半年合同谈判中的溢价筹码,对三星和Micron构成短期压力。

行业媒体Slicast · 2026年10月8日 UTC 21:03 · 全球 · 来源: Korea Herald

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SK Hynix于2026年三季度开始量产48GB、16层HBM4,已批量供货NVIDIA Vera Rubin GPU平台;Micron自3月起对12层HBM4高产能量产,并已向客户交付48GB 16层样品。Rubin每卡搭载288GB HBM4,内存带宽达22 TB/s——是Blackwell(8 TB/s)的2.75倍。NVIDIA此前向三大内存厂探询能否在2026年Q4交付16层HBM4,目前尚未签订合同,但已触发内部产能规划与良率目标设定。