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SK Hynix HBM4 16层Q3量产,三方争夺NVIDIA Rubin供应合同

SK Hynix以量产先发优势拿下Rubin约三分之二份额,是本轮AI内存竞赛最大赢家;但三星80%良率持续追赶意味着2027年Rubin Ultra量产前HBM4供应将显著扩容——这可能压制HBM价格涨幅,对Nebius近期将AI内存租赁费上调41%的持续性构成不确定性。

行业媒体Slicast · 2026年10月7日 UTC 21:09 · 全球 · 来源: Korea Herald

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SK Hynix已于Q3 2026率先开始量产48GB 16层HBM4,以约三分之二份额领跑NVIDIA Rubin GPU内存供应;三星已实现约80%良率并进入量产;Micron已完成12层HBM4高量产并向客户发出48GB 16层样品。NVIDIA Rubin GPU预计H2 2026发布,每颗搭载8组HBM4,带宽22TB/s,3360亿晶体管。JEDEC规定HBM4封装厚度上限775微米,制约进一步叠层扩展。