Supermicro宣布Blackwell Ultra系统（HGX B300 NVL16和GB300 NVL72）的产品组合用于下一代AI计算。

# 超微公司在GTC 2025大会推出采用NVIDIA Blackwell Ultra平台的新系统

超微公司（纳斯达克代码：SMCI）宣布在GTC 2025大会上推出由NVIDIA Blackwell Ultra平台驱动的新系统和机架解决方案，采用NVIDIA HGX B300 NVL16和NVIDIA GB300 NVL72平台。超微公司总裁兼首席执行官Charles Liang表示："在超微，我们很高兴能够继续与NVIDIA长期合作的伙伴关系，将最新的AI技术推向市场，应用于NVIDIA Blackwell Ultra平台。我们的数据中心构建块解决方案®方法简化了新型风冷和液冷系统的开发，专门针对NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72的热学特性和内部拓扑进行了优化。"这些新解决方案旨在为最计算密集型的AI工作负载提供突破性性能，包括AI推理、代理AI和视频推理应用。

超微的先进液冷解决方案提供了卓越的热效率，在8节点机架配置中可采用40°C温水运行，或在双密度16节点机架配置中采用35°C温水运行。据Liang介绍，这一创新解决方案能将功耗降低最多40%，同时节约水资源，为企业数据中心带来环保和运营成本效益。NVIDIA Blackwell Ultra平台为每个GPU提供了前所未有的288GB HBM3e内存，其网络平台集成包含NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X™以太网，将计算网络带宽提升至800 Gb/s。

超微NVIDIA HGX B300 NVL16系统采用全新8U平台，每个GPU以1.8TB/s的16-GPU NVLink域进行连接，每个系统提供巨大的2.3TB HBM3e内存。该系统集成了8个NVIDIA ConnectX®-8 NIC直接集成至主板，通过NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™以太网支持800 Gb/s的节点间速度。而NVIDIA GB300 NVL72则在单个机架中集成了72个NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36个NVIDIA Grace® CPU，具有艾级计算能力，拥有超过20TB的HBM3e内存，通过1.8TB/s的72-GPU NVLink域进行互联。

超微在液冷、数据中心部署方面的专业知识以及其构建块方法使公司能够以业界领先的部署时间交付NVIDIA Blackwell Ultra解决方案。公司提供了完整的液冷产品组合，包括新开发的直接芯片冷板、250kW机内冷却分配单元和冷却塔。超微现场机架部署服务帮助企业从零开始构建数据中心，包括机架、服务器、交换机和其他网络设备的规划、设计、加电、验证、测试、安装和配置，以满足特定组织需求。GTC 2025访客可在2025年3月17-21日期间于美国加州圣何塞的展位#1115找到超微，届时将展出X14/H14 B200、B300和GB300系统以及机架级液冷解决方案。