超微扩展企业AI产品组合至100+系统SKU，支持英伟达Blackwell Ultra和HGX配置。

超微公司(Supermicro)在2025年GTC大会上宣布了由NVIDIA Blackwell Ultra平台驱动的新系统和机架解决方案，具体包括NVIDIA HGX B300 NVL16和NVIDIA GB300 NVL72平台。该公司被描述为AI、云计算、存储和5G/边缘计算的全方位IT解决方案提供商，声称这些解决方案通过为计算密集型工作负载（包括AI推理、代理AI和视频推理应用）提供突破性性能，加强了公司在AI领域的领导地位。

超微公司总裁兼首席执行官梁锦源对此次合作表示兴奋："在超微，我们很高兴能继续与NVIDIA长期合作，通过NVIDIA Blackwell Ultra平台将最新的AI技术推向市场。我们的数据中心构建模块解决方案®(Data Center Building Block Solutions®)方法简化了新型风冷和液冷系统的开发，针对NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72的热设计和内部拓扑进行了优化。"他强调，先进的液冷解决方案在8节点机架配置中以40℃温水运行，或在使用其最新CDU的16节点双密度机架配置中以35℃温水运行，提供了卓越的热效率。梁强调这一创新解决方案将功耗降低最多40%，同时节约水资源。

NVIDIA的Blackwell Ultra平台为每个GPU提供前所未有的288GB HBM3e内存，旨在克服有限的GPU内存容量和网络带宽造成的性能瓶颈。与NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand和Spectrum-X™以太网的网络平台集成将计算结构带宽翻倍至最高800 Gb/s。该平台为最大的AI模型的AI训练和推理都提供了AI FLOPS的大幅改进。

超微通过两种解决方案类型集成NVIDIA Blackwell Ultra：为每个数据中心设计的NVIDIA HGX B300 NVL16系统，以及配备NVIDIA下一代Grace Blackwell架构的NVIDIA GB300 NVL72。新型8U HGX B300 NVL16平台配备16个GPU，以1.8TB/s的速率连接在16-GPU NVLink域中，每套系统提供2.3TB的HBM3e，8个NVIDIA ConnectX®-8网卡直接集成在主板上，支持800 Gb/s的节点间速率。GB300 NVL72在单个机架中集成了72个NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36个NVIDIA Grace™ CPU，具有百亿亿级计算能力，配备超过20TB的HBM3e内存，在1.8TB/s的72-GPU NVLink域中互连，NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC为GPU-NIC和NIC-网络通信提供800Gb/s的速率。

超微的液冷产品组合包括新开发的芯片直连冷板、250kW机架内CDU和冷却塔。该公司的现场机架部署服务帮助企业从零开始构建数据中心，包括规划、设计、通电、验证、测试以及机架、服务器、交换机和其他网络设备的安装和配置，以满足具体的组织需求。