中国GPU初创企业壁仞科技通过配售1.53亿新H股筹资超70亿港元，加速下一代GPU商业化。

璧仁科技宣布将进行1530万新H股配售，配售价格为每股港币46.20元。若全部股份成功认购，公司预计将筹集总额港币70.69亿元。配售价格相比公司7月3日收盘价每股港币51.30元折价约9.94%，反映了市场对公司发展前景的积极看法。

公司表示，此次配售主要由人工智能领域的快速发展和相关计算需求的大幅增长所推动。随着人工智能应用对通用GPU（GPGPU）解决方案的需求不断上升，璧仁科技的可寻址市场不断扩大，其下一代产品的商业化进展显著加快，超过了上市时的预期。截至6月30日，公司已部署了其上次全球融资中指定用于"营运资金和一般企业用途"的募集资金的70%以上，进一步突显了此次配售的必要性。

根据资金部署计划，约20%的配售资金将投入新的尖端技术研发项目，包括人才引进、知识产权开发、半导体制造、原型测试验证和生态协作。约60%的资金将用于加快下一代产品的商业化和生产，确保公司的GPGPU解决方案实现可扩展制造。约10%将分配用于战略性投资和收购，但具体目标尚未确定；剩余10%将补充营运资金和一般企业需求。

璧仁科技于2026年1月2日在香港交易所上市，成为首家在香港上市的国内GPU公司。公司IPO价格为每股港币19.60元，发行2.85亿股，筹集总额约港币55.83亿元。2025年，公司实现年收入港币10.35亿元，同比增长207.2%，毛利润提升至港币5.57亿元，毛利率扩大至53.8%，展现了强劲的增长势头。