Jim Keller的Fab2(原Atomic Semi)改名建厂批量生产半导体晶圆厂，追求分散式晶圆厂制造。

由芯片架构师Jim Keller和DIY芯片制造先驱Sam Zeloof创办的半导体工具初创公司Atomic Semi已更名为Fab2，并将运营迁至德克萨斯州。此次更名以"fab fab"的概念重新定位公司——一个专门设计用来大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部工具的工厂。

Fab2自主设计和制造所有组件，包括泵、阀门、气体管线、光刻系统和真空室等。该公司将这些组件集成到机器中，再将机器组装成完整的晶圆厂，并致力于大规模生产这些晶圆厂本身。该硬件与Studio配套，这是一个基于浏览器的协作EDA工具，用于版图、原理图和仿真工作，之前被称为Atomic Studio。

与其在大规模生产线中传输300mm晶圆不同，Fab2针对的是小型、软件定义的晶圆厂，能够对比晶圆小得多的芯片进行图案处理，并在数小时内交付原型。Zeloof年少时就在父母的车库中成功制造了光刻芯片，特征尺寸约为300纳米，随后于2022年与Keller共同创办了这家公司，以此证明了这一概念的可行性。

这种方法的主要限制因素是吞吐量。电子束光刻是直接写入图案而非通过掩膜投影，因此比传统方法慢得多——小芯片上的单个图案处理步骤所需时间可能远远超过EUV扫描仪曝光整个300mm晶圆所需的时间。这种权衡使该技术特别适合原型制作和小批量生产，而不是大批量商业生产。

Fab2目前运营三个地点：奥斯汀的一座120,000平方英尺的设施作为新的研究和生产总部；洛克哈特的一座30,000平方英尺的地点容纳"fab fab"本身；原来的25,000平方英尺车库晶圆厂仍然位于旧金山。这家初创公司在加州经营四年后将招聘重心转向德克萨斯州，截至2026年5月目前拥有约84名员工。

该公司据报道在2023年完成了1500万美元的种子轮融资，由OpenAI创业基金领投，估值约1亿美元，并获得了Naval Ravikant、Nat Friedman和Fred Ehrsam的天使投资支持。

通过迁往德克萨斯州，Fab2采取众多小型可复制晶圆厂的模式，现在使其与SpaceX在3月宣布的Terafab等企业相提并论。Terafab针对奥斯汀的单个超级晶圆厂，每年计算能力达1太瓦，预计成本高达1190亿美元。虽然两者运营于不同的市场部分——Fab2销售小型晶圆厂和原型制造速度，而Terafab为高产量AI生产而设计——两者都代表了关于美国应如何扩展其芯片制造能力的相互竞争的愿景：是将所有产能集中在大规模制造园区，还是分散在许多小型、可复制的晶圆厂中。