首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Intel报告称其14A工艺节点良率已媲美22nm时代,促使客户从询问良率数据转向直接申请晶圆产能。制造成熟度验证加速了代工厂认证周期,有望分散加速器生产对TSMC CoWoS的依赖。制造成熟度验证加速了代工厂认证周期,有望分散加速器生产对TSMC CoWoS的依赖。行业媒体Slicast · 2026年8月29日 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 85阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月:Absolics完成最终认证,首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%,2026年9月:ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件随着AI加速器路线图和代工服务战略重塑Q2 2026财务前景,Intel股价走强。2026-08-28芯片与硬件行业路线图显示,玻璃基板已进入最终认证阶段,但商业化应用仍被推迟。2026-08-28芯片与硬件在英伟达财报发布后,AMD股价下跌而英特尔股价上涨,反映出投资者对加速器市场和晶圆代工市场的看法正在转变。2026-08-28芯片与硬件英特尔股价下跌2.9%,因其14A制程缺陷改善被晶圆代工部门21亿美元的亏损所掩盖。2026-08-31芯片与硬件英特尔首席财务官告知投资者,其14A制程的缺陷率降低是自22纳米节点以来最佳制造进展。2026-08-31