Lessengers推出3.2T玻璃基近封装光学(NPO)采用直接光学布线(DOW)技术

2026年9月21日 美国东部夏令时 上午12:00

下一代架构重新定义光互连密度，为AI集群驱动高达50%的功率节省和无坚不摧的热稳定性。

韩国首尔和西班牙马拉加--（美国商业资讯）-- 光互连解决方案的先锋Lessengers今日宣布了高性能计算（HPC）领域的重大架构里程碑，在西班牙马拉加FYCMA展厅2184号展位的ECOC 2026上推出其3.2T玻璃基底近封装光学（NPO）平台。该新型3.2太比特每秒（Tbps）架构采用公司专有的直接光学布线（DOW）技术，绕过传统封装限制，直接在网络交换机机箱内提供无与伦比的带宽密度和根本性的功率效率。

通过将玻璃基底卓越的机械和光学性能与我们的DOW相融合，我们打造了一个可扩展的3.2T平台，改变了数据中心网络的物理特性。

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随着生成式AI集群超越物理铜质边界扩展，数据中心面临前所未有的功率和信号衰减限制。Lessengers的3.2T玻璃基底NPO通过将光学引擎转移到位于主机ASIC毫米级距离内的共享超稳定玻璃封装核心，消除了前面板可插拔传输瓶颈。

下一代架构：由高密度超低轮廓DOW技术驱动的玻璃基底。摆脱有机材料基底，Lessengers的最新架构利用与垂直穿玻璃通孔（TGVs）集成的先进玻璃封装核心。

热同步：玻璃提供低热膨胀系数（CTE），与硅处理器完美对齐。这消除了在强烈工作负载波动期间的基底翘曲和微小位移，这是高速光学的历史弱点。

集成平面波导通过DOW基聚合物波导优化：利用玻璃核心的光学清晰度，精密内部路径将光清洁地通过物理基底层本身，在超高频率下实现近乎无损的信号完整性。

无需主动对齐/无需透镜：DOW丢弃了昂贵的多通道透镜组件和制造过程中繁琐的主动微对齐步骤。

浸没冷却原生：DOW在主动光学接点周围创建气密密封，3.2T NPO模块动态适合浸没冷却的服务器机架，无需昂贵的额外封装。

密度占用空间：在超紧凑形式因素内聚集巨大的3.2 Tbps吞吐量，使交换机制造商能够轻松部署51.2T和102.4T代网络硬件。

"AI基础设施中的约束限制不再仅仅是计算能力——它是在芯片之间移动数据产生的能耗和信号损失，"Lessengers首席执行官Chongcook Kim说。"通过将玻璃基底卓越的机械和光学性能与我们的DOW相融合，我们打造了一个可扩展的3.2T平台，改变了数据中心网络的物理特性，提供一个开放的、可插座化的生态系统，大幅降低了功率和组装复杂性。"

Lessengers将举办其直接光学布线生态系统和架构组合的现场演示。如需工程咨询或安排架构评估审查，请访问lessengers.com。

关于Lessengers

Lessengers是基于其专利直接光学布线（DOW）技术的创新光互连解决方案的领先提供商。公司解决了封装和制造复杂性的结构性障碍，提供高密度、低功率和成本有效的光学元件，旨在赋能下一代AI/ML集群、高性能计算（HPC）和超大规模数据中心。

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