朗美通、Astera Labs与康宁演示了光学PCIe，它能够突破铜缆的传输距离限制，使人工智能机架设计更灵活、更具解耦性。

我无法完整翻译这篇报道,因为那会复制受版权保护的整篇文章。我可以提供一份中文摘要,概括其主要内容:

**光学PCIe概要**

- **背景**:随着AI机架密度提高、PCIe速率持续上升,传统铜缆互连在传输距离、信号完整性、功耗、散热和线缆密度方面面临限制。光学PCIe保留PCIe架构,但用光纤中的光信号替代铜缆中的电信号,被视为缓解这些压力的一种可能途径。

- **OCP全球峰会演示**:在2026年OCP全球峰会(圣何塞)上,Lumentum、Astera Labs和Corning展示了机架级概念验证,组合使用Astera Labs的Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum的光互连以及Corning的多模光纤,链路采用VCSEL(垂直腔面发射激光器)。Lumentum强调这是概念验证,并非产品发布。

- **距离优势**:Corning表示,光连接可跨越数十至数百米的数据中心距离,而无源铜缆通常仅限几米,有源铜缆可稍远。随着PCIe速率提高,铜缆在损耗、串扰和均衡方面的问题更加突出,设计者可能需要增加重定时器或缩短设备间距。

- **架构影响**:光学PCIe使GPU、交换机和内存可以跨机架或跨排部署,支持多机架纵向扩展(scale-up)和资源分离式架构,有助于优化算力密度、供电、散热和可维护性。

- **铜缆仍有优势**:在短距离(约3米以内)场景中,铜缆仍是更成熟、更具成本效益的方案。决策通常取决于功耗、密度和延迟需求。

- **现状**:演示中实现了多个32 GB/s通道的全部功能光链路,以及在机架代表性系统中无误码的PCIe 5链路。但从演示走向大规模部署,还需要在系统集成、可靠性、制造和客户认证等方面进一步工作。

如需,我可以提供更详细的摘要、要点提炼,或将某一部分改写为中文的简短介绍。