微软发布两款定制数据中心基础设施芯片以加速AI应用性能。

微软在2024年11月20日的Ignite大会上宣布了两款面向其数据中心的新基础设施芯片，这些芯片旨在加速人工智能运算和增强数据安全性。与Amazon.com和Google等竞争对手一样，微软投入了大量资源来开发自主研发的硅芯片，用于通用应用和人工智能领域。工程师表示，设计针对自身需求定制的芯片具有性能和成本优势。设计定制芯片可以降低微软对Intel和Nvidia处理器的依赖。

第一款新芯片名为Azure Integrated HSM，旨在通过将关键加密和其他安全数据保存在安全模块内来提高安全性。从明年开始，工程师将在送往数据中心的每台新服务器上安装这款安全芯片。第二款芯片是数据处理单元（DPU），用于云存储数据处理，它将服务器的多个组件集成到一个单一芯片中，专注于该功能。

Azure硬件系统与基础设施部副总裁Rani Borkar表示，公司之所以致力于设计一系列数据中心处理器，是因为它的目标是"优化基础设施的每一层"，并确保微软数据中心能以人工智能所需的速度处理信息。与微软现有硬件相比，该DPU可以以三倍更低的功耗和四倍的性能运行这些特定任务。

除了芯片外，微软还宣布推出数据中心服务器冷却系统的新版本，该系统采用液体冷却技术来降低相邻组件的温度。该冷却单元可用于支持大规模人工智能系统，进一步促进微软基础设施优化工作。