Microsoft가 AI 애플리케이션 성능 향상을 위한 두 개의 커스텀 데이터센터 인프라 칩을 출시합니다.

Microsoft는 2024년 11월 20일 자신의 Ignite 컨퍼런스에서 데이터센터용 두 개의 추가 인프라 칩을 발표했으며, 이는 인공지능 작업을 가속화하고 데이터 보안을 강화하도록 설계되었습니다. Amazon.com 및 Google 같은 경쟁사들처럼 Microsoft도 범용 애플리케이션과 인공지능용 자체 개발 실리콘 개발에 상당한 자원을 투입했으며, 엔지니어들은 자신의 필요에 맞춘 칩을 설계하면 성능과 가격 측면에서 이점이 있다고 말합니다. 맞춤형 칩을 설계하면 Microsoft의 Intel 및 Nvidia 프로세서에 대한 의존도를 감소시킬 수 있습니다.

첫 번째 신규 칩인 Azure Integrated HSM은 중요한 암호화 및 기타 보안 데이터를 보안 모듈 내에 유지하여 보안을 강화하도록 설계되었습니다. 엔지니어들은 내년부터 데이터센터로 향할 모든 신규 서버에 이 보안 칩을 설치할 것입니다. 두 번째 칩은 데이터 처리 장치(DPU)로, 클라우드 스토리지 데이터 처리를 대상으로 하며 서버의 여러 구성 요소를 해당 기능에 중점을 둔 단일 칩으로 통합합니다.

Azure Hardware Systems and Infrastructure 기업 부사장 Rani Borkar에 따르면, 회사가 다양한 데이터센터 프로세서를 설계하기 위해 노력하는 이유는 "인프라의 모든 계층을 최적화"하고 Microsoft의 데이터센터가 AI가 요구하는 속도로 정보를 처리할 수 있도록 보장하기 위함입니다. DPU는 이러한 특정 작업을 Microsoft의 현재 하드웨어와 비교하여 3배 낮은 전력으로 4배의 성능으로 실행할 수 있습니다.

칩에 추가로 Microsoft는 인근 구성 요소의 온도를 낮추기 위해 액체에 의존하는 데이터센터 서버용 냉각 시스템의 새로운 버전을 발표했습니다. 이 냉각 장치는 대규모 AI 시스템을 지원하는 데 사용될 수 있으며, Microsoft의 인프라 최적화 노력에 추가로 기여합니다.