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SEMI报告显示,2026年第二季度全球半导体设备订单额同比增长23%。

表明晶圆代工供应链资本支出强劲,验证了AI芯片制造产能加速爬坡的趋势。
行业媒体Slicast · 2026年9月5日 · 全球 · 来源: HPCwire
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利福尼亚州米尔皮塔斯,2026年9月4日——致力于推动全球半导体和电子设计与制造供应链发展的行业协会SEMI在其《全球半导体设备市场统计》(WWSEMS)报告中宣布,2026年第二季度全球半导体设备出货量同比增长23%,达到405.3亿美元。环比增长11%。

这标志着连续第二个季度创下历史新高,反映出对技术和产能解决方案的需求加速增长,以维持人工智能投资势头并支持全球人工智能计算基础设施的建设。

“连续两个季度半导体设备出货量创历史新高,反映了行业为满足芯片需求上升、特别是人工智能基础设施需求而持续投资于先进制造能力。”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,“亚洲、北美和欧洲的增长凸显了这一需求的全球性特征,以及半导体制造业在推动下一波人工智能驱动创新中的关键作用。”

WWSEMS报告汇总了来自SEMI成员和日本半导体设备协会(SEAJ)提交的数据,概述了全球半导体设备行业的月度出货数据。

为了持续跟踪市场动态,SEMI提供设备市场数据订阅服务(EMDS),其中包括三份核心出版物:用于提前洞察设备市场趋势的《每月SEMI北美出货量报告》;详细列出七个地区和22多个细分市场出货数据的《每月WWSEMS报告》;以及提供长期市场前景展望的《每半年一次总半导体设备预测——OEM视角》。如需样本报告,请随时联系SEMI市场情报团队,邮箱为[email protected],或访问SEMI市场数据网页进行订阅安排。

SEMI是一个连接超过4,000家公司和150万名专业人士的全球行业协会,覆盖整个半导体和电子供应链。通过倡导政策、劳动力发展、可持续发展倡议以及供应链管理项目,SEMI加速解决行业关键挑战的合作进程。其主办的SEMICON展会、技术社区、标准制定机构以及市场情报资源,推动了成员在设计、器件、设备、材料、服务和软件等领域的创新与业务增长,助力全球实现更智能、更快、更安全的电子产品应用。

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