TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD 提交 6-K：外国发行人报告(6-K)

台湾半导体制造股份有限公司("台积电";纽约证券交易所代码:TSM)

本报告涉及以下内容: 1) 台积电董事会成员、执行官员及持有台积电已发行普通股超过10%的股东的股份变化; 2) 台积电董事会成员、执行官员及持有台积电已发行普通股超过10%的股东的台积电普通股质押变化; 3) 台积电及其子公司的资产收购和处置; 4) 台积电董事会批准的资本支出; 5) 台积电及其子公司发行的无担保债券;以及 6) 台积电普通股在2026年8月份的注销情况。

1. 台积电董事会成员、执行官员及持有台积电已发行普通股超过10%的股东的股份变化:

职位 姓名 截至日期的持股数 变化

7/31/2026 8/31/2026 副总裁 B.Z. Tien 18,051 19,051 1,000

注:股份持有包括相关方持有的股份。

2. 台积电董事会成员、执行官员及持有台积电已发行普通股超过10%的股东的台积电普通股质押变化:

无。

3. 台积电及其子公司的资产收购和处置:

无。

4. 台积电董事会批准的资本支出:

(1) 先进技术产能机械设备: 美元16,035百万。

(2) 先进封装、成熟和/或专业技术产能机械设备: 美元4,791百万。

(3) 房地产和资本化租赁资产: 美元8,616百万。

5. 台积电及其子公司发行的无担保债券:

无。

6. 台积电普通股的注销:

无。