新加坡初创公司Nexstrom融资1200万美元用于其12英寸单晶二维半导体材料生长平台，面向硅后器件应用。

新加坡芯片初创公司Nexstrom在一轮种子融资中筹集了1200万美元，用于将其晶圆级2D半导体平台商业化。Xora Innovation领导了该融资轮，Foothill Ventures和SEEDS也参与其中。结合300万美元的非稀释性资金，该公司现已筹集总计1500万美元。

Nexstrom成立于2024年，其基本前提是半导体行业正在接近硅的物理极限。由于AI工作负载需要具有"前所未有的晶体管密度而不损害能源效率"的硬件，这家初创公司发现了传统硅基方案无法再解决的关键瓶颈。

为了克服这一限制，Nexstrom开发了一个用于生长12英寸单晶2D半导体材料的平台。这些材料能够"实现精确的电子控制、减少晶体管级的能量损失并提高效率"，同时与现有先进代工制造能力保持兼容。

这个全栈平台将专有的化学气相沉积(CVD)硬件、工艺技术和晶圆级2D材料生长集成到现有的代工工艺流程中。该技术承诺在行业标准的12英寸晶圆上实现"单晶2D材料生长"，提供该公司所称的通往商业采用的"清晰路径"。

该融资将支持该平台的商业化，同时支持Nexstrom工程和领导团队的持续发展和扩展。该公司已在与"知名行业合作伙伴"密切合作，以在现有芯片制造工艺流程中验证其技术。

"硅为计算创新提供了动力数十年，但该行业现在需要一个新的材料平台来继续提升性能，"联合创始人兼首席科学家Lance Li博士说。"多年来，挑战不在于展示2D材料的前景，而在于以先进代工厂所需的规模和质量进行制造。"