首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道新加坡初创公司Nexstrom融资1200万美元用于其12英寸单晶二维半导体材料生长平台,面向硅后器件应用。二维材料基板平台可能实现加速器的超硅封装改进;后硅缩放成为传统光刻路线图的替代方案。行业媒体Slicast · 2026年9月23日 UTC 12:22 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 40阅读原文分享相关报道芯片与硬件SK海力士解决劳资纠纷,加强防守以应对长鑫存储(CXMT)的DRAM扩张,争夺AI加速器供应的内存密度和性能。2026-09-24芯片与硬件字节跳动通过英国数据中心公司Nscale的挪威业务获得2000多个NVIDIA B200 GPU,绕过美国出口管制。2026-09-24芯片与硬件超微开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜,16机柜配置共1152个加速器,支持大规模训练和推理。2026-09-24芯片与硬件超微推出八机柜NVIDIA Vera Rubin系统蓝图,详细阐述规模部署的模块化GPU基础设施配置。2026-09-24芯片与硬件英伟达发布Vera Rubin基准测试、880万块GPU出货量预报,并公告首席财务官股票出售。2026-09-24