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新加坡初创公司Nexstrom融资1200万美元用于其12英寸单晶二维半导体材料生长平台,面向硅后器件应用。

二维材料基板平台可能实现加速器的超硅封装改进;后硅缩放成为传统光刻路线图的替代方案。
行业媒体Slicast · 2026年9月23日 UTC 12:22 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics
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