超微开始交付NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜，16机柜配置共1152个加速器，支持大规模训练和推理。

超微半导体现已开始交付与公司数据中心积木式解决方案（DCBBS）和直接液冷系统（DLC-2）集成的NVIDIA Vera Rubin NVL72机架。此公告彰显了超微半导体在部署大规模AI基础设施方面的端到端能力。

"我们花费多年时间打造液冷系统、制造能力和部署团队，就是为了这一刻，"超微半导体总裁兼首席执行官梁锦标表示。"我们的客户现在可以订购一个可扩展单元，并获得生产就绪的系统和端到端集成，因为我们设计并制造冷板到冷却塔之间的每一层。我们DLC-2技术的开发是超微半导体的差异化所在，使我们能够为NVIDIA Vera Rubin平台提供最完整的解决方案。"

NVIDIA Vera Rubin平台是专为直接液冷而设计的，以实现单独使用风冷无法达到的AI吞吐量瓦特效率水平。超微半导体使用完整的液冷系统对每个机架进行测试和验证——从冷板到歧管再到冷却塔——以加快部署时间。

每个Vera Rubin NVL72机架包含72个NVIDIA Rubin GPU和36个NVIDIA Vera CPU，作为单个液冷机器运行。18个1U计算托盘，每个配备4个Rubin GPU和2个Vera CPU，通过9个第六代NVIDIA NVLink交换机托盘连接，提供216 TB/s的横向扩展带宽。每个机架提供20.7 TB的HBM4内存和最多54 TB的LPDDR5X。

集成冷却解决方案包括超微半导体行间冷却配电单元，每个CDU额定功率为1.8 MW，采用N+1冗余部署，可选的后门热交换器用于余热回收，以及基于NVIDIA参考架构的网络集成。超微半导体全面的液冷产品组合——冷板、歧管、软管套件、机架电源架、行间和架内CDU、边车CDU、后门热交换器和冷却塔——都是内部制造的。

超微半导体的DCBBS蓝图通过为给定功率范围（从5 MW到千兆瓦级）定义均衡的物料清单来简化部署。单个Vera Rubin NVL72可扩展单元包含1,152个NVIDIA Rubin GPU，配备331 TB的HBM4内存，分布在16个计算机架中，并配合冷却能力、电源配送、存储、上下文内存和网络。专门的超微半导体团队管理整个部署过程——现场勘测、设计、集成、测试、交付、部署和持续支持。