Qualcomm为中国市场开发出口管制合规定制AI芯片，应对美国限制

数据中心加速器市场竞争日益激烈，包括主要芯片制造商进入该领域，特别是在受到严格监管的中国市场。据《日经新闻》引述高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙的说法，该公司正在努力向中国引进其全套四条数据中心产品线，包括为符合美国先进AI芯片出口限制而设计的定制AI加速器。

6月25日，高通推出了全面的数据中心产品组合，包括蜻蜓C1000 CPU、高带宽计算（HBC）技术（旨在解决内存墙问题，以更低的单令牌能耗）、蜻蜓AI300推理加速器、先进连接解决方案和定制硅产品。此次发布是该公司更广泛战略的一部分，旨在抓住中国不断增长的AI基础设施需求。

高通的这一策略得到了已与字节跳动达成的协议的支持。据彭博社5月下旬报道，高通将为字节跳动供应结构化以符合现有美国出口管制限制的定制AI数据中心芯片。这一安排强调了高通在利用AI需求的同时保持在监管限制范围内的努力。

尽管如此，高通在中国市场面临与英伟达和其他芯片制造商类似的监管挑战。今年6月，特朗普政府加强了AI芯片出口规则，美国商务部要求对中国总部在中国的公司进行许可证管理，即使这些公司在海外运营。

中国对高通的重要性怎么强调都不过分。该国在2025年仍是高通最大的市场，占总收入的46%，主要由智能手机芯片驱动。

展望未来，高通对其AI芯片业务前景雄心勃勃。据路透社报道，该公司的数据中心芯片业务预计到2029年将产生150亿美元的收入。首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉表示，数据中心相关收入预计在2027财年将达到50亿美元，其中大约10亿美元来自新获得的定制硅产品客户。

这一增长得益于高通的高带宽计算架构，该架构依赖于智能手机和笔记本电脑中常用的低成本内存技术，而不是围绕昂贵HBM构建的传统GPU中心系统。据TechNews报道，高通预计其第一代基于HBC的AI250加速器将在2027年中期推出。该公司已列出后续路线图，第二代HBC（HBC Gen2）计划于2028年推出，届时将与AI300加速器一起推出。与AI200相比，新解决方案预计将提供高达54倍的有效带宽增加，同时相对于HBM实现高达7倍的每瓦带宽效率提升。

高通已获得主要客户的承诺。微软和Meta将采用其新推出的AI芯片，另外两个超大规模客户已签署定制硅项目协议。