Upscale推出Token Fabric，这是一个用于统一纵向和横向扩展AI计算的开放式网络架构。

Upscale公司推出了面向AI工厂的Upscale Token Fabric，这是一个开放的、专用架构，通过通用软件和运维统一了纵向扩展和横向扩展网络。该解决方案加速了与XPU合作伙伴的部署，并支持为超大规模云厂商、XPU合作伙伴、新型云和企业设计的异构AI基础设施。该公司表示在客户赢单和积极参与方面获得了市场关注。

当今AI基础设施正朝着AI工厂发展，其中计算、网络、存储和软件必须作为一个统一的系统运作。然而，网络供应商通常要么提供离散的组件让客户自行集成，要么提供由非为AI专用设计的传统网络组件组成的系统。随着异构XPU、机架级架构和推理工作负载驱动前所未有的需求，市场需要一个专用的、全栈的、开放的、基于标准的AI网络解决方案，统一纵向扩展、横向扩展和编排，以提高利用率、简化运维、优化每美元的Token数。

市场机遇巨大。Dell'Oro预测到2030年AI后端交换机支出将接近1万亿美元，以太网将成为主要的纵向扩展技术。650 Group预测到2030年随着异构、全栈解决方案的规模化，AI网络将超过2000亿美元。

Upscale Token Fabric旨在连接任何加速器、在Pod内扩展加速器以及跨数据中心扩展加速器——这些功能共同提供了支持AI工厂的网络基础。

该解决方案包括三个集成组件。对于纵向扩展网络，Upscale提供SkyFabriX硅芯片和交换机框。横向扩展功能来自由NVIDIA Spectrum-X驱动的Upscale工程系统。SkyOS和SkyCMD软件统一了GPU和异构XPU的运维。

Upscale首席执行官巴伦·卡尔表示："行业花了数十年来连接计算机。AI需要的是不同的东西：一台由数据中心规模构建的计算机。Upscale Token Fabric将异构加速器、纵向扩展、横向扩展和软件作为一个统一的AI系统组合在一起，基于开放标准构建，因此网络永远不会成为瓶颈。运维人员专注于为其工作负载提供最佳的AI计算；集成堆栈交付性能和上市时间。"

SkyFabriX是业界首个专用纵向扩展交换机硅芯片，基于之前发布的SkyHammer架构。它支持ESUN、UALoE、SUE-T、标准以太网/IP以及包括UALink在内的新兴协议，通过一个开放架构连接任何GPU或XPU。该硅芯片设计用于确定性、超低延迟和原生内存语义通信，具有多Pb/s路线图，提供铜和光学变体，包括可插拔、NPO和CPO形式因素。纵向扩展交换机框系统提供定制、ORV3和标准机架形式因素，将GPU和异构XPU整合到大型、基于标准的域中。

对于横向扩展，Upscale提供由NVIDIA Spectrum-X驱动的系统，从400G和800G到1.6T，并为未来Spectrum-X代次做好准备。通过SkyOS，标准和定制系统形式因素变体无缝集成到NVIDIA和异构XPU集群中。

SkyOS是一个AI原生网络操作系统，为纵向扩展和横向扩展架构提供统一的软件基础，从头开始为AI工厂构建，在性能、可靠性和分析方面具有优势。SkyCMD提供代理原生编排和可观测性，使数千个网络元素能够观察、推理和作为一个整体运作，在纵向扩展和横向扩展架构之间创建统一的运维模型。

Upscale提供灵活的消费模式。全栈模型通过标准纵向扩展交换机框和横向扩展系统形式因素提供最大的简便性，由SkyOS和SkyCMD管理完整机架——从部署到第二天运维的统一运维模型，为没有超大规模云厂商级网络团队的新型云和企业而构建。集成系统模型通过标准纵向扩展交换机框和横向扩展系统形式因素提供灵活的集成，可选由SkyOS和SkyCMD管理完整机架，为希望获得验证硬件而不必构建网络堆栈的XPU合作伙伴而构建。为获得最大控制权，超大规模云厂商可以部署SkyFabriX纵向扩展硅芯片、定制纵向扩展交换机框或定制横向扩展交换机系统，附带来自Upscale的兼容SDK和开放SAI，在顶部集成客户自己的网络操作系统。

通用版本计划在2027年初推出，目前正在进行早期访问和联合验证计划。Upscale将在OCP 2026大会的Sapphire F5展位展示Token Fabric和系统。