首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Samsung Lee访问日本后的三项封装要点，据shattered.io分析。先进封装是AI加速器供应的关键瓶颈，三星在日本的封装动向关系到代工与高带宽内存供应链。行业媒体Slicast · 2026年11月1日 UTC 08:46 · 美国 · 来源: shattered.io重要度 35阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员三星与SK海力士HBM收入主导权对比，2026年10月评论员三星与长鑫存储：存储技术差距与2026年10月芯片抛售相关报道芯片与硬件OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼于10月31日在韩国会见了约50名三星高管，讨论人工智能的未来与商机，并争取为数据中心获得更多内存供应，以应对严重短缺。2026-11-02芯片与硬件Sam Altman与三星会面，洽谈确保AI内存供应。2026-11-01芯片与硬件OpenAI首席执行官Sam Altman在韩国会见三星高管，讨论内存芯片供应与人工智能基础设施，据报道双方意在加强人工智能与存储芯片领域的合作。2026-11-01芯片与硬件SK集团董事长崔泰源与三星高管会见了Sam Altman，韩国媒体称其为'ChatGPT之父'。2026-11-01芯片与硬件据彭博社报道，Sam Altman在芯片短缺加剧之际会见了三星高管。2026-11-01