芯片与硬件 · 报道
Samsung HBM4 良率达 80%,三家供应商全部获 NVIDIA 认证,Vera Rubin Q3 量产交付
良率跨过 80% 是产能经济性的临界点,Samsung 得以与 SK Hynix 正面竞价——对 NVIDIA 而言是议价筹码增加,对 AI 基础设施整个供应链而言是"瓶颈上移至 CoWoS 封装"的转折信号,因为 TSMC CoWoS 产能已被预订至 2027 年中。
行业媒体Slicast · 2026年9月2日 · 全球 · 来源: TrendForce
重要度 91Samsung 在 8 月提前四个月将 HBM4 良率打到 80%"黄金良率"线,计划将 Q3 HBM4 收入环比增超两倍,并将 HBM4 在全产品线中的收入占比推至 60% 以上,目标年底夺得 38% HBM 市场份额。NVIDIA CEO Jensen Huang 于 6 月 5 日公开确认 Samsung、SK Hynix、Micron 三家全部完成 HBM4 资质认证,Vera Rubin 平台 Q3 批量出货。据报道 SK Hynix 目前仍占 Vera Rubin 年内 HBM4 配额的逾三分之二。
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