首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道美光宣布投资最高30亿美元加强美国半导体供应链和晶圆产能。在地缘政治风险中备份美国HBM和DRAM供应；降低对SK海力士AI内存的依赖。行业媒体Slicast · 2026年7月9日 UTC 20:26 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 81阅读原文分享本文涉及的公司Micron资本开支历史 →深度解读评论员美光创纪录单季营收414亿美元：HBM短缺正在重塑存储行业经济学评论员美光与Anthropic签署内存共同设计协议，HBM供应紧缺重塑行业经济格局相关报道芯片与硬件美光2500亿美元晶圆扩张计划通过德州投资获得战略HBM供应支持。2026-07-10芯片与硬件美光宣布与环球晶圆合作30亿美元交易，以确保HBM和DRAM制造晶圆供应。2026-07-10芯片与硬件美光宣布2500亿美元投资计划扩展全球HBM4和HBM5生产能力，应对AI内存需求激增。2026-07-11芯片与硬件美光面临HBM需求结构性激增;分析师标记存储晶圆厂容量为瓶颈,新晶圆厂需年才能上线。2026-07-09芯片与硬件三星、SK海力士和美光控制全球DRAM市场90%；三者均报告AI内存需求创纪录。2026-07-12