CPO股票上涨；光学网络芯片出货量预计2027年因AI集群需求激增2.5倍。

SemiAnalysis在6月份因对共封装光学（CPO）的悲观前景引发了光学网络股票的急剧下跌，之后不久却推出了相关ETF，引发市场对"先坏消息后买跌"策略的怀疑。如今，随着NVIDIA和TSMC的量产路线图浮出水面，CPO的长期价值正得到验证。分析师建议投资者可以重新审视13只可能被超卖的台湾供应链股票，在其股价充分恢复前进入。

NVIDIA的CPO交换机采用了TSMC的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术，已在2025年完成了传输速率为1.6Tbps的可插拔光学收发器模块的验证。正式的大规模生产爬坡预计在2026年下半年启动，进一步集成到TSMC的CoWoS先进封装中，将光学引擎与ASIC芯片共封装。这可能将传输带宽显著提升至6.4Tbps，引领规模化网络架构的升级。

摩根士丹利大中华区半导体主管Charlie Chan驳斥了早前市场关于"黑威尔芯片库存过多"的传言，强调这只不过是一个"正常的供应链缓冲"，将在2026年底前被完全消化。该公司预计2026年黑威尔芯片出货量将达到540万台，而NVIDIA下一代Rubin和Rubin Ultra芯片在2027年的出货量已被上调至近700万台——相比2026年预计的200万台增长了2.5倍。

台湾的供应链将从CPO商业化中获得大量价值。晶圆代工服务由TSMC领导，封装和测试由ASE Technology Holding负责，传输接口由MediaTek、ShunSin Technology和Elite Advanced Laser提供。激光封装和测试部分涵盖Winstek Semiconductor、Sigurd Microelectronics和LandMark Optoelectronics；激光芯片供应商包括Visual Photonics Epitaxy和WIN Semiconductors；封装材料由Everlight Chemical和Eternal Materials提供；FOCI是光纤阵列单元供应商中的主要受益者。

TSMC自身的产能扩张令人瞠目结舌。其光子集成电路（PIC）产能将在三年内扩增30倍以上，从月产500片晶圆增至2026年第二季度的10,000片、第四季度的15,000片，到2028年将超过25,000片。PIC的年产量将从400万台激增至近1.94亿台。

主要客户NVIDIA、Broadcom和AMD将在2026至2027年间率先采用TSMC的COUPE平台。AMD已获得240,000片CoWoS先进封装产能，其旗舰MI455和MI450 AI芯片的出货量分别估计为100万台和50万台。AMD的下一代Venice处理器——该公司首款采用CoWoS先进封装的CPU——预计在2027年出货570万至600万台，而2026年为100万台。ASE Technology Holding、Powertech Technology和Amkor被视为2027年AI军备竞赛的大赢家，因为他们将集中处理Venice芯片的芯片级晶圆工艺。

Xintec是一家TSMC持股比例超过30%的封装和测试公司，已转变为一个关键的"光学交钥匙枢纽"。由于芯片和光纤之间的对齐精度必须达到亚微米级别，Xintec在3D晶圆级封装方面的专业知识对光电集成封装至关重要。该公司股价最近连续涨停至创历史新高，5月合并营收为新台币6.97亿元（2,170万美元），同比增长43.32%，前五个月累计营收为新台币33.3亿元（1.037亿美元），同比增长27.86%。

半导体测试和分析领域的领导者MA-tek在6月创造了新台币5.58亿元（1,730万美元）的营收纪录，这是连续第四个月创下月度新高。由NVIDIA和TSMC共同开发的Spectrum-X CPO交换机已开始向选定的合作伙伴出货，提供高达5倍的功率效率提升。其异构封装接口的复杂性推动了对光电接口材料分析和高速信号故障排除的代工需求。MA-tek在硅光子学供应链测试和分析中的渗透率已超过50%，并为高端光电产品安装了首个专用故障定位平台。

尽管CPO大规模生产仍面临良率挑战——TSMC的SoIC良率为50%将使月产10,000片晶圆在累积损耗后只能产出约390,000台——但TSMC在先进工艺节点方面拥有很强的定价权。2纳米晶圆的单价预计将接近30,000美元，通过提价抵消成本压力。随着AI服务器向更高带宽和更低功耗发展，共封装光学将成为下一代高速互联的关键，这将使相关供应链处于实质性增长机遇的有利位置。