Supermicro扩展集成开放计算项目(OCP)产品组合,加速机架级AI数据中心部署

集成式开放计算项目（OCP）产品组合涵盖机架级AI/HPC系统、ORv3和ORW机架、48V直流供电、网络以及液冷解决方案，助力现有及新建数据中心实现更高密度的计算能力

产品组合从基础设施延伸至智能运营，包括DCBBS冷却液、机架内CDU、交换机，以及用于基础设施管理的Supermicro System Management Software Suite

Supermicro DCBBS将这些基于OCP的技术整合为一体化机架级解决方案，简化并加快跨计算、供电、网络和冷却的部署，实现更快的上线时间（Time-to-Online，TTO）

/PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克代码：SMCI）是一家AI、企业级、存储以及5G/边缘全IT解决方案提供商，其特色为数据中心构建模块解决方案®（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）。该公司今日宣布扩展其开放计算项目认证™系统、机架及后门热交换器（RDHx）产品组合。在DCBBS的支持下，这些解决方案可纳入完整的端到端机架级和集群级部署。

面向AI新浪潮的开放基础设施

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示："AI热潮正在重新定义数据中心的设计、建设和部署方式，Supermicro正通过DCBBS引领这一变革。通过将计算、网络、供电、先进冷却、软件和服务集成为经过验证的机架级解决方案，我们帮助客户简化复杂性，加快从创新到量产的进程。DCBBS使客户能够更高效、更快速地交付关键AI基础设施，从而缩短TTM和TTO。"

Supermicro的OCP解决方案现已推出，点击此处了解更多信息。

通过利用OCP社区的最佳实践以及DCBBS的设计与服务，数据中心运营商能够基于开放且经过验证的机架级基础，从系统和母线排到机架级及数据中心冷却，提升AI和HPC工作负载的计算密度与能效，从而更高效地使高密度解决方案上线，加快产品上市时间（Time-to-Market，TTM）和TTO。

OCP市场营销副总裁Dirk Van Slyke表示："客户需要开放、灵活的基础设施，既能随AI快速演进的需求而扩展，又能适应其数据中心的实际条件。通过将OCP认证的系统、机架、供电和冷却整合为经过验证的机架级解决方案，Supermicro正在帮助客户简化集成、最大化设施容量与效率，并加快生产级AI基础设施的部署。"

ORv3和ORW机架以集中式48V直流母线取代了每台服务器的电源和线缆，使客户能够优化其CPU和GPU系统，以实现更高密度的计算机架。Supermicro的DLC-2直接芯片液冷技术进一步支撑了这一密度，能更高效地带走CPU、GPU及其他关键组件的热量，而剩余热量则可由专用的ORv3 RDHx从机架中排出，无需对数据大厅空调系统进行额外改造。

Supermicro RDHx单元可安装在ORv3和ORW机架的后部，在服务器排风进入数据大厅之前将其余热排出。该产品组合的制冷能力覆盖10千瓦至120千瓦，为运营商在新建AI设施和现有数据中心中提高机架密度提供了切实可行的途径。直流供电型号可直接连接机架母线以减少布线，设计还包括N+1冗余风扇以确保运行时间，并配备智能防凝露系统，以防止机架内其他组件受潮损坏。

运营商可通过SuperCloud Composer®，使用行业标准协议监控和管理DCBBS组件的整个产品组合。此外，Supermicro的软件（如SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant和SuperCloud Developer Console）使各类组织能够通过统一的软件控制方案，管理和运营现代AI工厂、企业数据中心及NeoCloud基础设施的各个方面。

作为DCBBS产品组合的一部分，Supermicro还提供全面的AI网络解决方案，涵盖风冷和液冷的800G及1.6T以太网交换机，包括基于Broadcom Tomahawk 6交换芯片、针对EIA或ORv3机架优化的新一代共封装光学（CPO）平台。Supermicro Enterprise Advanced SONiC网络操作系统使客户能够灵活选择最符合其性能、功耗、可扩展性和部署要求的网络架构，以适应AI和大规模数据中心环境的持续演进。

Supermicro DCBBS还将纳入NVIDIA Spectrum-X以太网光子交换机系统，这是首款采用200Gb/s SerDes的共封装以太网交换机。Spectrum-X以太网光子基于102.4 Tb/s的NVIDIA Spectrum-6以太网ASIC构建，与基于可插拔收发器的网络相比，可为AI应用带来5倍的能效提升、10倍的平均故障间隔时间（MTBI）提升、5倍的运行时间延长，以及1.3倍的部署速度提升。Spectrum-X以太网光子目前已投入量产。

产品组合概览：Supermicro的广泛解决方案组合采用了众多社区标准，从而能够更快地上线更优化的数据中心。

其中包括：

1 OU FlexTwin™解决方案：一款专为HPC打造的机架级解决方案，采用1U双节点系统，搭载最新的Intel® Xeon® 6或AMD EPYC™处理器。

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro贡献给OCP的NVIDIA MGX 1.2机架系列专为NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA Vera CPU平台设计，并支持Supermicro DCBBS DLC-2液冷方案，以简化机架集成、加快部署。