Supermicro扩展集成式开放计算项目(OCP)产品组合,加速机架级AI数据中心部署

集成开放计算项目（OCP）产品组合涵盖机架级 AI/HPC 系统、ORv3 和 ORW 机架、48V 直流供电、网络和液冷解决方案，助力在现有及新建数据中心中实现更高密度的算力。

该产品组合从基础设施延伸至智能运维，包括 DCBBS 冷却液、机架内 CDU、交换机，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite。

Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，简化并加快计算、供电、网络和冷却方面的部署，实现更快的上线时间（Time-to-Online，TTO）。

/PRNewswire/ -- 美超微电脑公司（Super Micro Computer, Inc.）（NASDAQ: SMCI）是一家提供 AI、企业级、存储以及 5G/边缘计算全面 IT 解决方案的供应商，其特色为数据中心构建模块解决方案®（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS），今日宣布扩展其 Open Compute Project Accepted™ 系统、机架和后门热交换器（RDHx）产品组合。在 DCBBS 的支持下，该解决方案产品组合可纳入完整的端到端机架级和集群级部署之中。

面向下一波 AI 浪潮的开放基础设施

美超微总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示："AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、建设和部署方式，而 Supermicro 正以 DCBBS 引领这一变革。通过将计算、网络、供电、先进冷却、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，我们帮助客户简化复杂性，加快从创新到投产的进程。DCBBS 使客户能够更快、更高效地交付关键 AI 基础设施，从而缩短 TTM 和 TTO。"

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，点击此处了解更多信息。

通过利用 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计和服务，数据中心运营商可以基于开放且经过验证的机架级基础，从系统、母线到机架级及数据中心冷却，提升 AI 和 HPC 工作负载的计算密度和能源效率，从而更高效地让高密度解决方案上线，加快产品上市时间（Time-to-Market，TTM）和 TTO。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示："客户需要开放、灵活的基础设施，既能随 AI 快速演进的需求扩展，又能符合其数据中心的实际条件。通过将 OCP 认证的系统、机架、供电和冷却整合为经过验证的机架级解决方案，Supermicro 正在帮助客户简化集成、最大化设施容量和效率，并加快生产级 AI 基础设施的部署。"

ORv3 和 ORW 机架用集中式 48V 直流母线取代了每台服务器的电源和线缆，使客户能够优化其 CPU 和 GPU 系统，以构建更高密度的计算机架。Supermicro 的 DLC-2 直接芯片液冷进一步支持了这一高密度方案，可更高效地带走 CPU、GPU 及其他关键部件的热量；同时，专为 ORv3 设计的 RDHx 可将机架中的剩余热量排出，无需对数据大厅的空调系统进行额外改造。

Supermicro RDHx 可安装在 ORv3 和 ORW 机架的背面，在服务器排出的热空气进入数据大厅之前将其余热移除。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的制冷能力，为运营商提供了一种切实可行的方式，以在新建 AI 设施和现有数据中心中提高机架密度。直流供电机型可连接机架母线以减少布线，同时设计中包含 N+1 冗余风扇以确保运行时间，并配备智能防结露系统，防止机架内其他部件受潮损坏。

运营商可以通过 SuperCloud Composer® 使用行业标准协议，监控和管理整个 DCBBS 组件产品组合。此外，Supermicro 的软件，如 SuperCloud Director、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console，使企业能够通过统一的软件控制解决方案，管理和运营现代 AI 工厂、企业数据中心以及 NeoCloud 基础设施的各个方面。

作为 DCBBS 产品组合的一部分，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，涵盖风冷和液冷的 800G 和 1.6T 以太网交换机，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片构建、采用新一代共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的平台，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行了优化。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统使客户能够灵活选择最符合其性能、功耗、可扩展性和部署要求的网络架构，以适应 AI 和大规模数据中心环境的持续演进。

Supermicro DCBBS 还将包括 NVIDIA Spectrum-X 以太网光子交换机系统，这是首款采用 200Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。Spectrum-X 以太网光子基于 102.4 Tb/s 的 NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建，与基于可插拔收发器的网络相比，可为 AI 应用带来 5 倍的能效提升、10 倍的 MTBI、5 倍的运行时间延长，以及 1.3 倍的部署速度提升。Spectrum-X 以太网光子现已投入生产。

产品组合概览：Supermicro 的广泛解决方案组合采用了众多社区标准，使数据中心能够更快、更优化地上线。

其中包括：

1 OU FlexTwin™ 解决方案：一款专为 HPC 打造的机架级解决方案，采用 1 OU 双节点系统，搭载最新的 Intel® Xeon® 6 或 AMD EPYC™ CPU。

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 贡献给 OCP 的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，并支持 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷技术栈，以简化机架集成并加快部署。