Kulicke and Soffa凭借领先无助焊剂热压键合技术推进共封装技术发展

新加坡，2026年9月1日——全球半导体和电子组装解决方案领导者Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ: KLIC）宣布，通过其先进封装产品组合，进一步加强其在下一代人工智能基础设施中的作用。该公司重点介绍了其热压键合（Thermo-Compression Bonding）解决方案，该方案直接应对新兴的共封装光学（Co-Packaged Optics）应用需求。随着人工智能、云计算和高性能网络的规模不断扩大，半导体行业正采用共封装光学架构，以实现更高的能效和带宽。这些技术进步要求在堆叠式异构集成封装中具备更高密度的组装能力。

K&S通过推出首款商用无助焊剂热压键合解决方案，确立了其市场领导地位。这些系统提供了无与伦比的灵活性，允许客户选择集成等离子体、甲酸或两者结合的方法。这种方法显著提高了互连质量，扩展了带宽能力，并加速了行业对异构集成的采用。这些解决方案已支持多种先进的高性能应用，在提供市场领先的良率和产能的同时，为客户带来经过验证的竞争优势。

“人工智能正在从根本上重塑半导体行业，并加速对我们日益增长的强大异构解决方案基础的需求。”K&S高级解决方案副总裁兼总经理John Molnar表示。“我们的先进封装产品组合提供了精度、性能和能力，以支持行业内最复杂的组装需求。新兴的共封装光学应用可以说是带宽最高的应用，如今正与领先逻辑芯片以及高带宽内存（HBM）应用一同加入快速向下一代异构组装迁移的行业行列。”

该公司的先进封装部门正利用这一迅速的技术变革，推动高性能计算、高带宽内存和先进网络的发展。随着该领域进入由人工智能驱动转型的新时代，K&S致力于提供可扩展的创新互连解决方案，以满足新兴的性能和能效需求。该公司将于2026年9月2日至9月4日在台湾SEMICON展会上展示其不断扩展的高级解决方案产品组合的关键特性。自1951年成立以来，Kulicke & Soffa始终通过将技术与新兴机遇相结合，持续提升汽车、计算、工业、存储和通信市场的器件性能。媒体问询请联系公共关系部的Marilyn Sim，电话：+65-6880 9309，邮箱：[email protected]。财务问询请联系财务部Joseph Elgindy，电话：+1-215-784-7500，邮箱：[email protected]。