英伟达与联发科签署35亿美元投资协议，加速NVLink Fusion互连架构的采用。

在长期合作伙伴关系的基础上，英伟达（NVIDIA）本周宣布将通过35亿美元的投资，深化与另一家无晶圆厂半导体公司联发科（MediaTek）的合作。作为协议的一部分，联发科将采用英伟达的NVLink Fusion平台并向其自身客户提供服务，从而加强两家公司之间的财务和技术协同。

根据交易条款，英伟达将购买联发科发行的可转换债券。在技术方面，联发科将获得英伟达完整的NVLink Fusion堆栈授权，包括Fusion芯片、NVLink-C2C以及新推出的NVHBM内存协议。这一授权安排旨在支持联发科迅速扩张的定制硅业务。通过使其知识产权（IP）能够便捷地提供给联发科的客户——特别是那些与联发科共同开发定制XPU加速芯片的客户——英伟达确保了更广泛的生态系统整合。

该伙伴关系在英伟达的供应链中日益重要。最引人注目的是，联发科曾作为英伟达的主要合作伙伴，共同开发了GB10系统级芯片（SoC），这是为英伟达DGX和RTX Spark系统提供动力的核心处理器。虽然官方将其品牌标识为英伟达芯片，但联发科主导了大部分开发工作，设计了CPU核心和内存控制器，而英伟达则提供了集成GPU和芯片间互连技术。这笔额外的资本注入表明，这项协议远远超出了标准的IP授权范围。

鉴于双方此前紧密的合作关系，一些观察人士可能认为未能更早达成更广泛的技术协议令人意外。例如，联发科已经利用NVLink-C2C技术用于GB10芯片。然而，此次最新安排针对的是定制芯片开发，而非联发科的内部产品线，代表了更为复杂和战略性的承诺。

总体影响在于，英伟达正战略性地定位自己在联发科定制芯片生态系统中的角色。随着超大规模云服务商和主要AI运营商——包括使用TPU的谷歌、使用MTIA的Meta以及开展Jalapeno项目的OpenAI——越来越多地设计专有加速器以规避对单一供应商的依赖，英伟达正在效仿这一策略。通过向这些开发者提供简化访问接口所需技术的途径，使它们能够连接至英伟达的基础设施，该公司确保了自己在一个碎片化的硬件格局中的相关性。

从技术层面来看，这意味着将完整的NVLink Fusion生态系统扩展至联发科的客户群。虽然英伟达此前已直接向独立的芯片设计师提供这些工具，但联发科的参与实际上将该技术栈向下延伸，使这家台湾公司能够直接向其商业合作伙伴分发该技术。

这一提供的核心是英伟达去年推出的NVLink Fusion芯片。作为一种 fabric 桥接器，该芯片通过附带UCIe模块集成NVLink支持，提供全芯片NVLink fabric功能。英伟达并未授权底层IP，而是将核心NVLink组件保留为需集成的专有黑盒，从而简化了第三方设计师的实施过程。这种架构对于实现定制XPU无缝连接到NVLink网络及英伟达机架级硬件生态系统至关重要。

该协议还涵盖了NVLink-C2C，即英伟达的短距离芯片间互连技术。该技术主要用于将定制CPU与英伟达GPU相连——如在GB10中所见——它同样可以互连多个XPU或不同的硅片。此外，联发科还将分销NVHBM，这是一种定制的内存协议，旨在设计处理器与下一代高带宽内存之间的接口。与传统实现方式不同，NVHBM将内存控制器放置在基础芯片上，而不是将其集成到处理器本身中。

除了NVLink Fusion之外，该伙伴关系还重申了在Spark计算设备和汽车倡议方面的持续合作。至关重要的是，该协议确认英伟达不会将未来Spark架构的开发内部化。相反，联发科将在即将到来的代际中继续发挥其开发作用，包括Vera Rubin Spark和Rosa Feynman Spark平台，这两个平台构成了英伟达直至2030年的公开路线图的核心。

这笔交易遵循了英伟达发起的一系列更广泛的战略投资和伙伴关系模式。这表明该公司旨在超越其作为单纯硬件或知识产权供应商的身份，转而定位为全球AI基础设施市场的基础层。虽然该协议未引入任何此前未披露的技术，但它代表了一项果断举措，旨在标准化并将NVLink Fusion广泛分发给第三方芯片供应商。

同时，英伟达不断增加在其他公司股权投资中的利润分配，凸显出该公司不仅在开发技术和建立伙伴关系，还在积极部署资本以加速行业整体发展。仅在最近一个财政季度，该公司就产生了近600亿美元的利润，拥有巨大的财务杠杆能力。这项投资清楚地表明了其意图，即用资源支持其既定愿景，主动推动更广泛的半导体和AI生态系统的进步。