首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道随着科技巨头重新设计HBM，DDR4价格飙升24%，相关工作正集中于三星的Taylor Fab 2。DDR4价格上涨24%，叠加围绕三星Taylor Fab 2展开的HBM重新设计，将收紧存储供应，并可能推高服务器和AI节点的物料成本。行业媒体Slicast · 2026年10月25日 UTC 02:05 · 美国 · 来源: BigGo Finance重要度 55阅读原文分享本文涉及的公司Samsung深度解读评论员三星与长鑫存储：存储技术差距与2026年10月芯片抛售评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung：AI存储供应、HBM定价权与技术差距相关报道芯片与硬件The Daily Star援引知情人士称，三星与SK海力士正在升级其中国工厂，以生产更先进的芯片。2026-10-26芯片与硬件Wccftech援引报道称，数据中心客户据悉将为更优质的高带宽内存（HBM）供应链支付更高费用，三星在该领域占据优势，估计其报价最高可加价25%。2026-10-26芯片与硬件Sammy Fans分析了围绕4F²单元结构的DRAM阵营分化：文章将三星和SK海力士描述为陷入恐慌，长鑫存储（CXMT）押注激进，美光则巧妙地选择了拒绝。2026-10-23芯片与硬件据报道，三星电子与SK海力士将在中国工厂生产先进内存芯片。2026-10-23芯片与硬件Samsung 同意采用台积电 3nm 为 NVIDIA NVHBM 制造基础 Die，三家 HBM 供应商首次统一代工平台2026-10-20