首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Intel 通过股票增发筹集 150 亿美元,用于 AI 芯片需求、芯片代工服务和先进封装扩张。现有主要企业投入资本竞争AI芯片制造;支持超越NVIDIA的异构芯片生态系统行业媒体Slicast · 2026年8月10日 UTC 13:33 · 美国 · 来源: Oz Arab Media重要度 90阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板2026年9月:Absolics完成最终认证,首款商业产品持续推迟评论员英特尔股价单日涨9.1%,2026年9月:ASML高NA EUV合作与200亿美元融资提振代工拐点预期相关报道芯片与硬件Intel宣布150亿美元股票发行,用于资助AI芯片设计和晶圆代工扩张2026-08-11芯片与硬件随着AI竞争压力加剧,Intel股票大幅下跌,来自Microsoft、AMD等的定制硅蚀刻了其数据中心CPU主导地位。2026-08-11芯片与硬件英特尔上涨10%,AMD上涨8%,Broadcom上涨6%,在广泛风险偏好上升和持续AI芯片需求信号上。2026-08-10芯片与硬件Intel获得20亿美元政府资助以扩展晶圆厂产能,应对AI芯片需求。2026-08-13芯片与硬件Arm正与初创公司Kenyi合作开发基于Arm处理器的虚拟RAN竞品以对抗Intel。2026-08-08