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Intel获得20亿美元政府资助以扩展晶圆厂产能,应对AI芯片需求。

晶圆厂资本支出规模承诺验证了Intel/IMEC/Samsung在亚5纳米AI逻辑上的竞争;地缘政治供应链多样化。
行业媒体Slicast · 2026年8月12日 UTC 15:17 · 美国 · 来源: irishsun.com
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特尔通过扩大规模的股票增发融资200亿美元,用于扩展其代工业务,借助公司扭转局面的努力所带动的股票大幅上涨而实现融资。此次发行定价为每股95美元,相比周一收盘价折扣2.6%。英特尔最初宣布计划融资150亿美元,后来扩大了发行规模。

英特尔曾是全球半导体行业的主导企业,如今正在新制造设施和先进封装能力上投入巨资,以在代工芯片生产领域与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)竞争。公司股价在8月10日下跌超过4%,但今年股票几乎上涨三倍,表现超越了竞争对手AMD和英伟达,也超越了费城半导体指数的表现,后者涨幅近75%。多位分析师表示,强劲的股价上涨增加了通过股权融资为扩张计划融资的可能性。

"作为一个资本密集型企业,英特尔曾因专注于财务工程而非物理工程,在2010年代进行了820亿美元的股票回购,在很大程度上破坏了自己的资产负债表和前景。因此,英特尔融资是完全合理的举措,特别是在自去年8月以来股价上涨五倍之后,"AJ Bell投资总监Russ Mould表示。

由人工智能代理驱动的中央处理器需求增长推动需求超过了英特尔的制造产能。7月份,公司将全年资本支出预测从180亿美元提高至200亿美元。英特尔还承诺在2028年实现采用14A制造工艺的芯片高产量生产,此前曾警告在缺乏主要外部客户的情况下可能搁置该技术。特斯拉已与英特尔代工业务签约成为14A客户,美国总统唐纳德·特朗普表示苹果将与英特尔共同生产处理器后,对另一主要客户的乐观情绪有所上升,尽管两家公司均未证实这一说法。

上个月,英特尔宣布投资50亿欧元(57.7亿美元)用于升级和扩展其在爱尔兰的芯片制造业务,该项目占其2026年计划资本支出的超过25%。摩根大通证券、高盛、摩根士丹利和花旗集团全球市场正担任此次发行的联合账簿管理人。

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