Marvell推出Radix和Teralynx T100,一款针对下一代AI和HPC数据中心架构的低延迟、高带宽互联ASIC。

现代高性能计算和人工智能系统需要在三个关键网络参数之间取得平衡：高交换机扇出——即给定交换机ASIC上可用的端口数量——结合低延迟和高带宽。Marvell于2021年8月收购了超大规模以太网芯片初创公司Innovium，自Innovium于2015年成立以来，一直在推动这些性能边界。随着新型Teralynx T100芯片即将发布，Marvell的交换机ASIC团队正在同时追求这三个方向，将芯片定位为超大规模云提供商、云计算构建者和AI模型开发者的采用目标，这些用户正在寻求高带宽、高扇出、低延迟的以太网，用于横向扩展和纵向扩展网络。

Teralynx产品线自2020年以来增长显著。Innovium在那一年使用Teralynx 7和8芯片推出了100多万个400 Gb/秒的以太网端口。到2022年，Marvell已将产品线扩展到大规模生产，ASIC的聚合带宽从12.8 Tb/秒到51.2 Tb/秒。到2023年，已交付超过500万个400 Gb/秒端口——代表超过30万台交换机。到2025年，Marvell已交付超过2000万个400 Gb/秒端口，相当于约125万台交换机，主要由2024年在台积电5纳米工艺上推出的51.2 Tb/秒Teralynx 10 ASIC驱动。

T100更进一步。根据Marvell网络交换部门总经理Rishi Chugh的说法，新ASIC是一个单片设计，使用台积电3纳米工艺推向光刻胶极限。它使用224 Gb/秒的SerDes（信号开销后为200 Gb/秒）提供100.4 Tb/秒的聚合带宽。该设计在数据包处理引擎和SRAM缓存周围包装512个工作SerDes。通过保持单片芯片而非将SerDes分割成小芯片，T100相比替代芯片设计方案实现了25%的功耗降低——这种权衡在相对较新的N3工艺上接受了更高的成本和良率挑战。实际芯片比规定配置多出19%的SerDes，以补偿这些良率压力。

典型功耗保持在1000瓦以下，芯片实现了420纳秒的端口到端口跳转延迟。虽然这超过了InfiniBand在等效端口速率下约130纳秒的延迟，Marvell正在通过进一步优化将延迟目标定在中等300纳秒范围内——这足够低以支持ESUN的纵向扩展内存共享协议用于AI加速器，作为Nvidia的NVLink和NVSwitch内存结构的替代方案。

T100支持Ultra以太网联盟协议，包括用于跨越数万到数十万加速器的规模网络的自适应路由。与其前代产品一样，它运行SONiC——最初由微软创建的开源Linux衍生网络操作系统——以及来自超大规模云提供商和云计算构建者的定制网络操作系统。

512个工作SerDes可灵活配置：512个端口@200 Gb/秒、256个端口@400 Gb/秒、128个端口@800 Gb/秒或64个端口@1.6 Tb/秒。

Marvell提供三种封装变体。BGA参考平台在3U外形尺寸内提供64个1.6 Tb/秒端口：一个遵循Open Compute Project的Open Rack v3标准，采用母线供电和21英寸宽度——暗示Meta Platforms可能是潜在用户——以及传统的19英寸3U外形尺寸采用AC电源。两者均在2026年第四季度抽样。对于共封装铜连接部署，Marvell提供一个2U交换机，具有64个OSFP端口@1.6 Tb/秒的CPC连接，以及一个1U变体具有24个端口。共封装光学变体遵循Open Rack v3设计，采用DC母线和可选AC电源，具有Compute on Module Express控制平面支持X86或Arm处理器，初期设计采用空气和液体混合冷却——尽管生产部署预计采用完全液体冷却。

总体拥有成本效益包括大规模部署规模下的重大资本和运营节省，一项分析表明可实现2亿美元的TCO节省。Marvell预计基于ESUN的T100交换机在2027年下半年推出，微软和Meta Platforms据报道为主要支持者。UALink交换机计划在2027年上半年推出。