Modular融资2.5亿美元建立与Nvidia软件竞争的替代AI软件平台。

AI初创公司Modular成功完成2.5亿美元融资轮次，使其总融资达到3.8亿美元，估值达到16亿美元。该公司明确表示其雄心勃勃的目标是直接挑战英伟达(NASDAQ: NVDA)在AI芯片市场的主导地位，具体是通过瓦解其软件驱动的生态系统。此轮融资由托马斯·图尔的美国创新技术基金领投，DFJ Growth也参与其中，现有投资方包括GV(谷歌风险投资)、General Catalyst和Greylock Ventures也继续支持。这笔资金用于积极扩展Modular的平台，该平台设计用作"AI超管理程序"——一个中立的软件层，可以消除底层硬件的复杂性。

Modular成立于2022年，其愿景是让开发者能够在来自英伟达(NASDAQ: NVDA)、AMD(NASDAQ: AMD)、苹果(NASDAQ: AAPL)等公司的各种计算芯片上无缝运行AI应用，无需进行大量代码重写。Modular联合创始人兼CEO克里斯·拉特纳阐述了公司的使命，不是试图"打击英伟达或击垮它们"，而是"创造一个公平的竞争环境，使其他人能够竞争"。该公司的平台已被甲骨文(NYSE: ORCL)和亚马逊(NASDAQ: AMZN)等主要云提供商使用，甚至被英伟达和AMD等芯片制造商自己使用。Modular最初专注于AI推理，计划将其功能扩展到AI训练市场，承诺为AI工作负载提供吞吐量、延迟、成本和准确性方面的无与伦比的改进。

英伟达目前掌握估计80-92%的高端AI芯片市场份额，面临来自Modular统一层的最重大战略挑战。其主导地位不仅来自强大的GPU，更重要的是来自其专有的CUDA软件平台，该平台培养了一个拥有超过400万开发者的庞大生态系统。Modular的"AI超管理程序"旨在将AI软件与特定硬件解耦，可能会削弱CUDA的"锁定"效应。分析师预计英伟达的AI服务器市场份额将从2023年的94%下降到2025-2026年的75%左右，随着竞争加剧。尽管英伟达主动扩展到RISC-V CPU和Blackwell等架构，以及与英特尔(NASDAQ: INTC)等公司的合作，表明其对这一不断演变的格局的认识和战略回应。

AMD(NASDAQ: AMD)、英特尔(NASDAQ: INTC)和拥有张量处理单元的谷歌(NASDAQ: GOOGL)将成为重大受益者。对于AMD来说，其ROCm平台一直难以获得与CUDA相当的采用率，Modular的统一层可以有效地创造一个公平的软件竞争环境，允许AMD的MI300系列和未来的GPU在硬件性能和价格上进行更直接的竞争。英特尔的Gaudi AI处理器对目前被CUDA"锁定"的开发者来说可能变得更有吸引力，Modular的平台与英特尔的开放软件生态系统oneAPI无缝集成，增强了其"AI无处不在"的愿景。谷歌的TPU通常仅限于其云生态系统，但随着Modular简化AI模型在各种硬件上的部署，TPU的采用可能会更加广泛，使得TPU对更广泛的开发者和企业更容易获得。