首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix宣布H2 2026大幅扩产HBM4,与10+家主要客户签署长期供应协议以确保中长期产能分配。缓解AI加速器HBM供应瓶颈;长期客户合同稳定供应链并锁定下一代GPU架构的配额。行业媒体Slicast · 2026年7月29日 · 中国 · 来源: 36氪重要度 93阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK Hynix与10家以上主要超大规模云计算客户达成长期供应协议(LTA),Q2 2026年利润同比增长557%;HBM4大规模生产已启动、HBM4E样品已出货,公司计划在H2 2026进行大幅HBM4产能扩张。2026-07-29芯片与硬件SK海力士Q2 FY2026营业利润同比激增557%,H1累计营收突破100万亿韩元新高,由DRAM和HBM超常需求驱动。2026-07-29芯片与硬件SK Hynix创纪录Q2利润,AI芯片超级周期驱动利润同比增长557%2026-07-29芯片与硬件KLA 2026年Q4收入创历史新高$3.66B;Advanced Packaging收入激增70%2026-07-29芯片与硬件SK海力士Q2利润创纪录,受AI芯片超周期需求驱动,在供应约束下确立HBM领导地位2026-07-29