超微推出针对AMD EPYC处理器和云原生AI工作负载优化的服务器平台扩展。

Supermicro于2023年6月13日宣布，其整条H13 AMD服务器产品线现已支持第4代AMD EPYC处理器（基于"Zen 4c"架构）和配备AMD 3D V-Cache技术的第4代AMD EPYC处理器。该公司将这些系统定位为云计算、AI/ML、存储和5G/边缘计算领域的完整IT解决方案提供商。

采用第4代AMD EPYC处理器的Supermicro服务器每个插槽可提供高达128个核心，具有行业领先的线程密度，在整合基础设施中为云原生工作负载提供卓越的机架密度、可扩展的性能和能效。配备AMD 3D V-Cache技术的服务器在运行FEA、CFD和EDA等技术应用方面表现优异，大容量L3缓存使这些类型的应用程序能以前所未有的速度运行。在过去几年中，AMD EPYC处理器已创造了50多项世界纪录基准。

Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示："凭借我们为最新第4代AMD EPYC处理器完全优化的不断扩大的系统产品组合，云运营商现在可以在空间受限的数据中心中为众多用户和云原生服务实现极高的密度和效率。此外，我们增强的高性能多插槽、多节点系统可应对广泛的技术计算工作负载，并大幅缩短制造公司利用内存密集型应用程序的加速性能来设计、开发和验证新产品的上市时间。"AMD服务器产品和技术营销公司副总裁Lynn Comp补充道："第4代AMD EPYC处理器提供全球任何x86处理器中最高的核心密度，将为云原生工作负载提供卓越的性能和效率。在云原生计算正在改变数据中心的时代，我们最新的数据中心处理器系列允许客户在平衡工作负载增长和灵活性与关键基础设施整合要求之间取得平衡，使客户能够以更高的能效完成更多工作。"

增强的H13产品组合包括：H13 Hyper-U系列1U和2U服务器，用于云原生工作负载，配备单个第4代AMD EPYC处理器，最多包含128个核心，支持24个DIMM插槽的最多12个DDR5通道；H13全闪存EDSFF NVMe存储系统，配备128条PCIe 5.0通道，支持16个(7.5mm) EDSFF E3.S驱动器，或8个E3.S (x4)驱动器和4个E3.S 2T形态的CXL设备；H13 GPU优化系统，配备双AMD EPYC 9004系列处理器和PCIe、OAM及NVIDIA SXM技术选项；H13 Hyper 1U和2U双插槽服务器；H13 CloudDC单插槽系统，配备2个或4个PCIe 5.0插槽和双AIOM插槽；以及H13 GrandTwin 2U 4节点系统，设计用于单处理器性能，一个系统中包含四个节点。