中国存储芯片制造商CXMT Corporation进入大规模生产，扩大国内DRAM和HBM产能。

2026年9月20日，CXMT公司宣布其第五代技术平台（即G5）已进入批量生产阶段。据路透社报道，该平台代表了该公司内存芯片能力的重大进步。

G5平台将其内存阵列中关键特征的间距缩小至11.95纳米。更重要的是，据路透社报道，在使用8吉比特芯片作为基准的情况下，该平台每片晶圆生产的芯片裸片数量至少比CXMT第四代平台多50%。

CXMT同时推出了两款在G5平台上制造的新型24吉比特LPDDR5X产品。该公司表示，每款产品的存储容量比其前代对应产品多50%。据路透社报道，这两款产品已经在批量生产中。